新型陶瓷的成型及应用.ppt

新型陶瓷的成型及应用 一、新型陶瓷的定义 以精致的高纯天然无机物或人工合成的无机化合物为原料，采用精密控制的加工工艺烧结，具有高强度、高硬度、高韧性、耐腐蚀、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、光电、电光、声光、磁光等优异的性能。 二、新型陶瓷的分类 三、新型陶瓷的优缺点 四、新型陶瓷的制备技术 五、新型陶瓷的成型 1、预处理 2、注凝成型 3、其它成型技术 六、新型陶瓷的烧结方法 1、低温烧结 2、热压烧结 3、微波烧结 4、磁控溅射 5、脉冲激光沉积成瓷 七、新型陶瓷的应用 * * 高温强度高、抗氧化、抗热腐蚀的性 能 烧结性能好，但热强性 （蠕变抗力）较差 特性 高温结构材料 集成电路基板和封装等电 子领域 用途 碳化硅（SiC）、氮化硅（Si3N4）、 碳化锆（ZrO）、硼化物 氧化铝、氧化锆、氧化铍 （BeO）、氧化钍TbO2 、 氧化铀（UO2） 种类 用产量少的天然原料或自然界没有的 新的无机人工合成的，其中不少能克 服陶瓷固有脆性，作为超越金属功能 界限的王牌新材料。 用高纯天然原料经化学 方法处理后制取 定义 非氧化物陶瓷 氧化物陶瓷 分类 按化学组成分 优良的力学性能（高强、高硬、 耐磨损），热学性能（抗热冲 击、抗蠕变），化学性能（抗氧 化，抗腐蚀） 特性 微电子、信息、自动控制和智能机械，生物功能 发动机、热交换器、密封件、切 削刀具等 用途 集成电路封装材料 （Al2O3）、敏感陶瓷 （热、气敏、湿敏、压敏、 色敏） 高温高强陶瓷、工模具陶瓷、耐磨陶瓷，特种耐火陶瓷等 种类 以声、光、电、磁、热等物 理性能为特征 以强度、刚性、韧性、耐磨性、 硬度、疲劳强度等力学性能为特 征的材料 定义 功能陶瓷 结构陶瓷 分类 依据功能材料 优点： 熔点高、密度小。 化学稳定性好、抗腐蚀、抗氧化。 高强度、高硬度、高刚度、耐磨损。 具有一定的热强性（抗蠕变）。 绝缘性、压电性、半导体性、磁性、电特性。 生物体适应性，催化剂等生物化学的功能。 光学功能及其他一些特殊功能。 缺点： 韧性、塑性很小、塑性变形能力差、易发生脆性破坏。 加工成型性较差 成型是制备高性能陶瓷及其部件的关 键，其过程中造成的缺陷往往是陶瓷制品的 主要缺陷，且难在烧结过程中去除。 新型陶瓷成型需对其进行预处理，成型 技术中有常规的挤压成型、模压成型和可塑 成型（挤塑成型）；先进的注凝成型、直接 凝固注膜成型技术等。 （1）原料预处理： 煅烧：去除杂质，去除化学及物理吸附的水分、气分、有机物等， 从而提高纯度、减少烧结收缩，提高合格率，同时形成稳定结晶相。 如β-Al2O3→α- Al2O3。 混合：分为干混和湿混。可在球磨机、V形混料机、锥形混料机、酒桶式混料机、螺旋混料机等中进行。 塑化：在物料中加入塑化剂使物料具有可塑性。 制粒：粉末过细时，流动性差，装模容积大，不易压 制和充模，需制粒。分为普通制粒、压块制粒和喷雾制粒法。 悬浮：通过控制浆料的PH值或通过有机表面活性物质 （阿拉伯树胶、明胶、羧甲基纤维素等）吸附的方法使瘠 性料浆具有悬浮性。 （2）塑化剂选择： 根据成型方法、物料性质、制品性能 要求、价格及烧结时塑化剂能否排除及其温度范围 等考虑。 传统注浆成型+有机化学理论 将陶瓷粉料分散于含有有机单体的溶液中，制备成高固相体积 分数的悬浮体（大于50%），然后注入一定形状的模具中，通过大分子原位网状聚合，粉体颗粒聚集，使单体形成负载陶瓷粉体的低粘度载体，通过交联作用形成凝胶。 优点：适合于大多数粉体，便 于操作，成本低。 注凝成型流程 直接凝固注模成型：采用生物酶催化陶瓷浆料的化学反应，使浇注到模具中的高固相含量、低粘度的浆料靠范德华力产生原位凝，凝固的坯体有足够强度可脱模。 干压成型（模压成型）：通过粒径配合提高堆积密度，缩小孔隙率。效率高，利于连续生产，尺寸精度高，收缩小，性能好；但是模具磨损大、成本高、坯体密度不均匀，易开裂等。 冷等静压成型：坯体致密均匀，不易变形开裂。 压滤成型：比注浆法有所进步，但仍然强度较低，易变形，干燥周期长。 塑性成型：加入25-50%（体积分数）的塑化剂， 普遍用于传统陶瓷。 挤压成型：污染小，效率高，易于自动化连续生产， 广泛用于管、棒、片、蜂窝、筛格状等制品。 注射成型：尺寸精度高，制品形状复杂，适合大批 量生产，但应控制成型工艺和脱排树脂过程。 流延成型：可制备具有一定柔韧性的生坯带。可以 制备极为米至几毫米的