TFT-LCD切割裂片参数探讨.pdfVIP

维普资讯 第 21卷 第 1期 液 晶 与 显 示 Vo1．21．NO．1 2006年 2月 ChineseJournalofLiquidCrystalsandDisplays Feb，．2006 文章编号：1007—2780(2006)O1004305 TFT—I．，CD切割裂片工艺参数探讨 李亚利 ，张方辉 (1．陕西科技大学 材料科学与工程学院，陕西 成[1t 712081。E—mail：liyali1981@tom．COrn} 2．陕西科技大学 电气与电子工程学院，陕西 咸阳 712081) 摘 要 ：研究了TFT—ICD切割裂片的原理，以及刀轮角度 、切割压力、下压量等工艺参数对 切割质量 的影响。采用 120。和 130。两种不 同角度 的刀轮在切割速度 300mm／s、刀轮下压量 0．14mm 的条件下进行切割 ，发现 120。刀轮 的切割深度 比 130。刀轮 的要大 5～10 m ；当切 割压力一定时，切割深度随下压量 的增加而增加 。在 同样条件下，120。刀轮在切割压力为 0．18MPa时出现横向微裂纹，130。刀轮在 0．28MPa的切割压力下出现横向裂纹；可见刀轮 角度越小，越容易出现横向裂纹。实验结果表明，压力是影响横向微裂纹产生的主要因素，而 刀轮下压量对横向裂纹的产生没有太大影响。 关 键 词 ：TFT—LCD 刀轮角度 ；下压量 ；切割压力 中图分类号：TN141．9 文献标识码 ：A LCD制造 的切割／裂片工艺进行详细的研究。 1 引 言 2 原 理 随着液晶显示技术的迅速发展，由于薄膜 晶 体管有源矩阵液晶显示器(TFT—LCD)具有出色 根据脆性材料断裂的微裂纹理论凹j，脆性材 的色彩饱和度、色还原能力和较高的对比度，已经 料的断裂可以分为两个过程 ，一是微裂纹的产生 ； 成为信息显示领域 的主导技术和研究开发 的热 二是微裂纹的扩展。微裂纹端部的应力 由微裂纹 点，其 占据高端平板显示器的市场份额正在迅速 的长度(2c)和端部曲率半径(p)共同决定，具体关 增加，例如，在台式显示器领域 TFT—LCD正在以 系如下： 绝对的优势逐渐替代传统的彩色显像管；在电视 一 领域液晶电视也向传统的彩色显像管彩电和新兴 m 十2(寺)] ㈩ 式中 是微裂纹尖端处的最大应力，是外界施 的等离子彩电发起 了全面的挑战；在 中小尺寸显 加的应力。公式(1)表明当外力施加于脆性材料 示器领域液 晶显示器更是独领风骚_】]。但是 时，微裂纹尖端应力将成倍数增加，并且随着外力 TFT—LCD的制造还存在着工艺过程复杂、良品 的增大 ，微裂纹 的长度 2c也在增长 ，即微裂纹扩 率还不太高的缺点，特别是切割 ／裂片工序，在许 展。另外脆性材料断裂 的微裂纹理论还表明，存 多面板厂还是影响产品良品率的主要因素之一。 在一个临界长度，当微裂纹的长度大于临界长度 其原因主要在于 以下两方面：首先，在切割 ／裂片 后，它就会 自动迅速扩展从而使材料断裂。在此 工序 由于切割