焊接检验方法及标准2018(讲课课件)-精选版.pptVIP

1）涡流检测系统： 主要包括涡流检测仪，检测线圈（穿过式线圈、探头式、插入式线圈），辅助装置（如磁饱和装置、机械传动装置、记录装置、退磁装置等）。 3、涡流检测工艺要点： 涡流检测 * 2）工件表面的清理： 要除去对探伤有影响的附着物，特别是铁磁性物质； 3）探伤规范的选择： 根据探伤工件特性以及工件主要存在的缺陷情况要合理的选择探伤的频率、线圈、探伤灵敏度、相位角等； 4）探伤试验： 当线圈或工件传送时，线圈与工件间距离的变化会产生杂乱信号，因此在探伤时必须注意保持固定的距离，另外要尽量保持固定的传送速度。 涡流检测 * 1）适用于各种导电材质的探伤，不能用于不导电的材料； 2）可以检出表面和近表面缺陷； 3）检测结果以电信号输出，容易实现自动化检测； 4）检测速度很快； 5）对形状复杂的试件很难应用； 6）不能显示出缺陷图形，无法判断缺陷性质； 7）检测干扰因素多，容易引起杂乱信号； 8）由于集肤效应，埋藏较深的缺陷无法检出。 4、涡流检测的特点： 涡流检测 * 1、焊接接头的理化检验 焊接接头理化检验主要包括硬度检验、光谱分析、金相检验、拉伸试验、弯曲试验、冲击试验等。 施工现场焊接接头的理化检验主要有硬度检验、光谱分析、金相检验三种。 　 理化检验 * 耐热钢部件焊后应对焊缝金属按照DL/T991进行光谱分析复验，复检比例如下： a）锅炉受热面管子不少于10%，若发现材质不符，应100%复查； b）其他管子及管道的I类焊缝100%。 高合金部件焊缝金属进行光谱分析后应磨去弧光灼伤点； 经光谱分析确认材质不符的焊缝应判定为不合格焊缝。 焊接接头光谱检验范围和数量详细见《DL/T869-2012》附表5 2、焊缝金属光谱分析（标准） 光谱分析 * 若采用里氏硬度计测量硬度，焊接接头的材料、制样和检测应符合GB/T17394的规定； 焊接热处理质量应根据DL/T819的规定进行评价； 焊接接头的硬度检验范围和数量详细见《DL/T869-2012》附表5 3、焊接接头硬度检验 硬度检验 * 根据硬度仪的不同测试原理，硬度检验分为布氏、洛氏、维氏、肖氏和里氏硬度检验等． 　现场采用的一般为里氏硬度仪进行硬度检验，但一些技术指标又是以布氏硬度值来进行比较的，所以现场检验的里氏硬度值都要通过转换成布氏硬度值才能进行比较以便确定硬度值的符合与否。目前一般里氏硬度仪会自动转化成布氏硬度值。 硬度检验 * 当合同或设计文件规定或验证需要时，应按照DL/T884的规定进行焊接接头的现场微观金相检验。金相照片应显示比例标尺，放大倍数宜选用200~400倍； 4、焊接接头金相检验 金相检验 * 金相检验分宏观检验和微观检验； 宏观检验:是指肉眼或10倍以下放大镜所进行的检验和分析；低倍组织检验主要用于检查材料宏观质量，评定宏观缺陷检验工艺过程和进行失效分析。 微观分析:是通过对试件的磨光、抛光、侵蚀后在显微镜下观察或照相等方法对试件的内部组织结构、晶粒大小、取向等进行分析的一种检验方法。 1)、金相检验的原理： 金相检验 * 金相检验和分析的结果与检验工艺的正确与否由很大的关系，取样或检测位置、数量、角度、制备过程、观察区域和倍数、照片制作等过程都会结果产生很大的影响； 低倍组织检验可区分树枝晶、焊接区、偏析、疏松、宏观粗晶等； 金相检验一般包括评定金相组织、球化程度、夹杂物级别、晶粒度级别等内容； 金相检验受环境灰尘、侵蚀试剂、人员的影响比较大； 为了得到不同的组织显示，不同的材料必须选用不同的侵蚀剂进行组织显示。 2）、金相检验的要点和特点： 金相检验 * 试样的焊缝余高应磨去并使之与母材齐平，试样的厚度应接近母材的厚度，厚度小于30mm试样可采用全厚度试验， 当采用多个试样时应把每组试样看成相应于一个要求做拉力试验的单个试样，即应把要求代表某一位置焊缝全厚的所有试样组成的一组。 当拉力机载荷能够满足要求时，外径小于等于30mm的管材可采用全截面试样进行拉伸试验； 试样的制备按照GB/T2649规定执行； 拉伸试验按GB/T2651规定的试验方法进行。 5、拉伸试验 拉伸试验 * 弯曲试样可分为横向面（背）试样，纵向面（背）试样及横向侧弯试样。 面弯和背弯试样的厚度：当试件厚度T≤10mm，试样厚度t与T相等或接近；当T＞10mm时，t=10mm。 板状试件和直径大于100mm的管状试件，面弯和背弯试样的宽度B=40mm；管径为50mm~100mm的管状试件，试样的宽度B=20mm，管径小于50mm的管状试件，试件的宽度B=10mm. 横向侧弯试样的宽度：当试件厚度为20~40mm时，试样的宽度B等于试样的厚度，厚度t=10mm，试样长度L=D+2.5t+100； 6、