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能量方程壁面边界条件共轭传热薄壁和双面壁自然对流辐射模型报告-输出概要能量输运方程:单位质量的能量 E :对可压缩性流体，或者密度基求解器，总是考虑压力做功和动能。对压力基求解器计算不可压流体，这些项被忽略，可以用下面的命令加入:define/models/energy? UnsteadyConductionConductionSpeciesDiffusionViscousDissipationEnthalpy Source/Sink能量方程能计算固体域的导热能量方程:h 显焓:固体域的各向异性导热系数（压力基求解器）固体域的能量方程五类热边界条件热流量温度对流 – 模拟外部环境的对流（用户定义换热系数）辐射 – 模拟外部环境的辐射（用户定义外部发射率和辐射温度）混合 – 对流和辐射边界的 结合.壁面材料和厚度可以定义为一维或壳导热计算壁面边界条件GridVelocity VectorsTemperature ContoursCHT固体域的导热和流体域的对流换热耦合在流体/固体交界面使用耦合边界条件Coolant Flow Past Heated Rods共轭传热Air outletSymmetryPlanesTop wall(externally cooled)h = 1.5 W/m2?KT∞ = 298 KElectronic Component(one half is modeled)k = 1.0 W/m?KHeat generation rate of 2 watts (each component)Air inletV = 0.5 m/sT = 298 KCircuit board (externally cooled)k = 0.1 W/m?Kh = 1.5 W/m2?KT∞ = 298 K共轭传热例子在固体域加入热源模拟电子部件的生成热问题设置-热源温度分布Air (fluid zone)Convection boundary1.5 W/m2 K298 K free stream tempTemp.(oF)426FlowdirectionFlowdirection410394378Elect. Component(solid zone)2 Watts source362Board(solid zone)Convection Boundary1.5 W/m2 K298 K free stream temp.346330314298Front ViewTop View(image mirrored about symmetry plane)可替代的策略为模拟壁面为一有厚度面 (Thin Wall model).这时，不需对固体域划分网格替代的模拟策略对固体板划分网格在固体域求解能量方程l.板厚度需用网格离散最精确的方法，但需要多计算网格由于壁面两侧都有网格，总是应用耦合热边界条件Fluid zoneWall zone(with shadow)Solid zoneWall thermal resistance directly accounted for in the Energy equation; Through-thickness temperature distribution is calculated.Bidirectional heat conduction is calculated.对固体板划分网格 vs. 薄壁方法薄壁方法人工模型模拟壁面热阻壁面需要必要的数据输入（材料导热系数，厚度）只有对内部边界用耦合边界条件Fluid zoneWall zone(no shadow)Wall thermal resistance is calculated using artificial wall thickness and material type. Through-thickness temperature distribution is assumed to be linear.Conduction is only calculated in the wall-normal direction unless Shell Conduction is enabled.对固体板划分网格 vs. 薄壁方法壳导热模型处理板内部的导热求解器创建额外的导热单元，但不能显示，也不能通过UDF获得固体属性必须是常数，不能和温度相关Static Temperature(cell value)Virtual conduction cells壳导热模型当流体加热后密度变化时，发生自然对流流动是由密度差引起的重力驱动的有重力存在时，动量方程的压力梯度和体积力项重写为：: 其中自然对流Boussinesq 模型假设流体密度是