第十五第十六讲材料科学基础第五章2.pptxVIP

※ 1.变形材料加热时的变化;二 、性能变化 sb HV ρ γ;※ 2. 回复 Recovery;3. HV、 ss变化随材料不同而异： Zn、Cd 在室温下就可以绝大部分去除冷变形所产 生的加工硬化； Cu、α黄铜则加热至350℃，其HV仍无明显变化 Fe 在358℃以上就可看到部分加工硬化的去除 4. 在光镜下显微组织基本上未发生变化。但在高温回复时，在热激活能条件下，通过位错与攀移，会发生多边化亚结构。 ;二、 回复动力学 Recovery Kinetics;驰豫过程 无孕育期 回复的初始阶段去除硬化的程度较快，随着时间的延长，回复的程度就减弱了，而且，随变形量越大，起始回复速率也越快。进一步分析，在某一恒定温度下，回复时间可表达为 ： Q为回复过程的激活能，R为气体常数 T为绝对温度 A 、B 为常数 作lnt- 1/T关系曲线 直线，由直线斜率可求得Q;三 、回复机制;3. 高温回复 多边化 Polygonization ; 产生单滑移的单晶体中多边化过程最为典型 多晶体中，由于多系滑移→位错缠结→形成胞状组织，多边化不明显 ;※ 3. 再结晶 Recrystallization;一、再结晶的形核;1.晶界弓出形核;晶核的临界尺寸可作如下估算;若界面为一球面其半径为r，则dA/dV＝2/r ，则上式可改写为 由于弓出形核的能量条件为△G0 即 若弓出部分两端距离为2L 则r=L/sina 当α＝π/2时，L=rmin ∴Lc=2g/Es;2.亚晶形核 当变形度较大（20%）时，形成位错缠结组成的胞状结构→多边形化→亚晶，借助亚晶作为再结晶的核心，其形核机制为： 1)亚晶的迁移机制 通过亚晶界的移动，吞并相邻的形变基体和亚晶而生长 2)亚晶合并机制 通过两亚晶之间亚晶界的消失，使两相邻亚晶合并而生长 位错网络解离、拆散以及位错的攀移与滑移 ; 亚晶无论以那种方式生长，包围着它的一部分亚晶界的位向差必然会越来越大，最后构成了大角度晶界。大角度晶界一旦形成，由于它较亚晶界具有大的多的迁移率，故可以迅速移动，而在其后留下无畸变的晶体——再结晶核心。 ;二、 再结晶动力学  Recystallization Kinetics;实验：不同T，以纵坐标表示再结晶的体积分数jR 以横坐标表示再结晶的时间t ;1）不同T，不同变形度，曲线不同，但有“S”特征 2）发生再结晶，需要一段孕育期 incubation period （T ↑ ，t孕↓ ） 3）开始再结晶时，转变量速率V转 很低， 随着转变量↑ ，V转 ↑ ， 至50％时，V转 V转max 转变量进一步↑ V转↓ ;JohnsonMehl ： 均匀形核 晶核为球形 N和G不随t 而改变 推导出恒温下经过t时间后，再结晶体积分数为： 即所谓J－M 方程 ; 但实际 N 是随t↑而呈指数关系 ↓，并非Const，故J－M方程应修正，通常采用Avrami方程来描述再结晶过程比较合适，即： B、K均为常数，再结晶为三维时，K＝3-4 二维 K＝2-3 一维 K＝1-2 ;取双对数 ;;再结晶是一热激活过程，N和G均符合Arrhenius方 程，因此等温温度T对再结晶速率V的影响可用 表示之 而再结晶速率V和产生某一体积分数jR所需要的时间t成反比，（V∝ 1/t） ∴ ;作 1/T -- lgt 图