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3G市场和芯片解决方案发展趋势 　　前言 　　 　　 全球3G市场的快速发展，为用户提供崭新的数据及多媒体服务，并为相关的芯片与移动电话制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速发展，而成本效益也驱使3G设备及服务的费用相对下降，3G服务的研发将以稳定成长的步伐向前迈进。芯片是一般3G设备的主要零件，搭配播放及内置高效能处理器后，更成为决定装置精密与否及提升使用者体验的关键零件。 　　 近年来，整体无线通讯产业价值链的各个环节，包括制造商、营运商、开发商及芯片供货商均对3G接口技术投入了庞大资源。当3G商业化由CDMA2000 1X 标准演进到EV-DO标准之际，WCDMA及HSDPA的商业化也于近期大获好评。 这些技术标准在过去几年皆已商业化，而进一步的标准商业化及新科技的研发亦已如火如荼地展开。 　　 在网络技术的快速演进下，芯片解决方案、软件研发平台及更多先进数据应用方案的发展，促进了3G用户数量的惊人增长。根据3G数据显示，目前全球已经有92个国家共215家3G商业服务供货商，并拥有超过3亿2千4百万位3G用户。3G CDMA市场已被确立并迅速成长，预计到2008年，3G用户将达7 亿。目前，市场上已有超过998个3G商用设备，芯片制造商将更强大的无线宽频网络、消费性电子产品的进阶功能、引人入胜的手机内容及应用方案等功能整合起来，为用户提供更先进的3G商用设备。此外，移动无线产业也不断投资，研发更快速、更精良的无线技术，以提升使用者的流动无线体验，而这正是3G用户显著增长的原因。 　　 促进无线通讯市场持续成长的三个主要因素包括：电话密度（tele-density），尤其是在新兴市场主要支持话音/音乐功能的终端的增加；全球广泛采用的话音/数据多媒体/GPS功能；以 及提供给消费者及企业市场的整合多媒体/多模式/流动数据之加强版设备。 　　 　　芯片组发展的挑战 　　 　　 能够为设备制造商推算产品推出市场的准确时机，以及物料清单（bill-of-materials，BOM）的优势是所有芯片供货商的成功关键。面对无线设备制造商、网络营运商、内容开发商及消费者日渐增长的需求，高通研发了可横跨四大主要平台的Mobile Station ModemTM （MSMTM） 芯片组。高通 的MSM解决方案为制造商提供由支持基本话音及有限数据服务的入门级芯片组，到足以支持目前最先进话音、影像、图片、定位及广播应用的解决方案。高通的芯片组提供符合主要标准、极具成本效益及完备的整合方案，以满足各阶层使用者需求。 　　 现时无线科技使用者对科技新知比以往更考究，并拥有深厚的科技涵养，故需要更多引人注目的应用及更多强大功能，令商业及休闲生活上的体验更丰富。对芯片组开发商而言，每一位使用者的需求也极为重要，因此，芯片组开发商面对的另一项主要挑战是找出正确的市场领域及地区。举例而言，经常到外地出差的商务人士或许不需要具备3D游戏功能的3G手机；然而横跨各种网络及空中接口、流畅无阻的漫游功能、耗电量低、延长电池寿命及远程电子邮件传送功能等，将会是商务人士决定是否购买产品的关键因素。同样，一名16岁的使用者则会考虑手机的体积大小、游戏功能及导航应用才作决定。因此，能够提供多种不同功能的芯片组，以符合多元市场地域的需要及使用者的习惯是十分重要的。因应各方的需求，高通以不同平台来区分芯片组，为每一个市场阶层提供了解决方案。 　　 　　芯片组的未来 　　 　　 高阶整合的芯片组将在所有市场领域中，继续成为提升产品及应用方案水平的决定因素。整合功能包括调制解调器及多媒体功能、多频支持及整体芯片效能所新增的整合方案。对芯片开发商而言，针对复杂的市场领域及不同的市场区域的需要，采用最合适的解决方案是很重要的。他们不仅要运用3G技术，还要有效地缩短研发时间，让整合产品的使用灵活有弹性。 　　 对新兴市场而言，最有效的高阶整合可成为更具成本效益的解决方案。高通单芯片解决方案（QUALCOMM Single Chip，QSC）将基频调制解调器、多媒体引擎与射频及电源管理功能整合至单一芯片上，以满足入门使用者 的需求。新兴市场的设备制造商能以QSC解决方案为基础，生产更具成本效益、更省电、更轻巧的设备。 　　 不少芯片开发商已投放庞大资源革新流动技术，例如，高通7xxx 系列的整合 平台 MSM芯片组，将双核心架构整合于单一芯片上，以提供强大的多媒体 及数据应用功能。当无线技术逐步发展时， 以7xxx系列芯片组为基础的新设 备，可提供广泛的效能和功能支持，如多人联机3D游戏、下载影片、效能应用方案及多种操作系统支持（如Linux或微软Windows Mobile）。 　　 芯片组发展的另一趋势是日渐普及的A-GPS功能与更多芯片解决方案的