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含嘧啶聚酰亚胺的制备及其粘结性能-Core
3
第 期 高 分 子 学 报 No． 3
2015 3
年 月 2015
ACTA POLYMEＲICA SINICA Mar． ，
含嘧啶聚酰亚胺的制备及其粘结性能*
1 ，2 1 1 1 1 ＊＊
郭海泉 姚海波 马晓野 邱雪鹏 高连勋
1 2
(中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室 长春 130022) (中国科学院大学 北京 100049)
2 ，5- (PＲM) (ODA)
摘 要 综合 二氨苯基嘧啶 的刚性结构特征和配位化学特征以及二苯醚二胺 的柔性结构
， ． 、 、
特征 制备出一系列性能可控的含嘧啶聚酰亚胺 含嘧啶聚酰亚胺的玻璃化转变温度 热稳定性 拉伸强度和
， PＲM ． PＲM ， PＲM
模量等 均随聚酰亚胺中 比例的升高而增加 但热膨胀系数却随 比例的增加而降低 当 和
ODA 1∶ 1 ， 17 × 10 － 6 K － 1 ， ，
的比例为 时 热膨胀系数为 与铜箔的热膨胀系数一致 可与铜箔形成尺寸稳定的无
; ， (17. 3 N·cm － 1 )．
胶挠性覆铜板 同时 这一比例的含嘧啶聚酰亚胺与铜箔的粘结强度也达到最高 这种含嘧啶
聚酰亚胺的性能可以满足无胶挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘结性能的要求．
， ， ，
关键词 聚酰亚胺 二苯基嘧啶 粘结强度 柔性覆铜板
(PI) 、
聚酰亚胺 是一类具有很高机械性能 热
1 实验部分
稳定性和化学稳定性及较低的介电常数的绝缘高
， 、 、 1. 1 试剂
分子材料 在航空航天工业 微电子工业 太阳能
［1 ～ 3］
电池等诸多领域获得了广泛应用 ． 在微电 3 ，3 ，4 ，4 - (BPDA)
子 联苯二酐 由石家庄海精
， (FPC) ， 250 ℃
工业中 聚酰亚胺主要用作挠性印制电路 精细化学品有限公司提供
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