焊接原理与焊接的方法.pptx

焊接的实质：利用热能加速金属原子间的扩散，由于金属 原子间的吸引力使金属之间的连接处形成牢固的合金结合在一起。焊接的实质：利用热能加速金属原子间的扩散，由于金属 原子间的吸引力使金属之间的连接处形成牢固的合金结合在一起。锡焊的特征：焊锡和元件之间呈浸润状态浸润状态非浸润状态正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接1。加热正确焊接1。加热正确焊接1。加热正确焊接1。加热正确焊接1。加热正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接2。加焊锡（松香）正确焊接正确焊接正确焊接3。撤离正确焊接3。撤离正确焊接3。撤离正确焊接3。撤离正确焊点：牢固，光洁，大小适中焊锡用量过多焊锡用量太少虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜箔加热不足错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接错误焊接 虚焊：表面有氧化层，不洁净有毛刺；加热时间控制不当加热时间太长，印制板铜箔起翘，脱落焊接的要点：1.控制焊锡用量 2.控制加热时间焊接焊接的实质：利用热能加速金属原子间的扩散，由于金属 原子间的吸引力使金属之间的连接处形成牢固的合金结合在一起。锡焊的特征：焊锡和元件之间呈浸润状态焊接步骤：1.加热2.加焊锡（松香）3.撤离焊接的要点：1.控制焊锡用量 2.控制加热时间一、焊接原理 锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的。 可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接。 要有适当的加热温度二、焊接工具--电烙铁 手工焊接的主要工具是电烙铁。 电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w……300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。三、焊锡与焊剂焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润。四、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。五、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图）。（1）、清除焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 五、焊前处理（2）、元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。六、焊接技术（1）、焊接方法。（A）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。六、焊接技术（B）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。六、焊接技术（C）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。（D）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。六、焊接技术（2）、焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。（A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。六、焊接技术 虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。 焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙