PCB工艺-吃锡.pptVIP

* 1.異常pad焊錫發黑位置 1.異常pad焊錫發黑位置 正常一端 異常一端 2.切片1 Conments:鎳面正常,合金層失效. 2.切片2 零件下方 靠近發黑一端 Conments:鎳面有錫,說明鎳面吃錫OK. IMC合金層為氣泡,非黑鎳. 3.正常端IMC層切片圖 Conments:鎳面與錫面交接處”發黑”實際為錫氣泡.非黑墊. 同右,IMC合金層存在氣泡. 3.異常端IMC層切片圖 4.EDS分析 100.00 Totals 6.06 26.69 Sn L 0.75 2.58 Nb L 0.38 1.14 Br L 13.20 28.78 Ni K 3.93 4.52 P K 17.23 10.23 O K 58.45 26.06 C K Atomic% Weight% Element Conments: EDS分析結果顯示:C,O含量較高,金已經被融掉.其中,Br為助焊劑所含元素.Nb為未知元素,判定此EDS結果屬正常. 5.金鎳厚度測量 190.87 191.36 201.64 192.84 183.04 196.85 鎳厚(u) 2.53 2.78 3.55 3.51 2.68 3.43 金厚(u) Conments:金鎳厚度正常. *