半导体市场发展潜力（doc 34页）.docVIP

　　 半导体市场发展潜力 绪论 大陆是未来半导体市场发展潜力最大的地区之一，预计到公元2005年将占全球半导体市场的１３％，是世界半导体业者兵家必争之地，更是台湾半导体业者追求永续发展不能不正视的市场。 　　IC产业从上游的设计到下游之封装、测试，每个阶段都能够独立作业，也都可以分开在世界各地寻求最适当的生产资源生产之，以提高竞争力，因此国际化程度一直都相当深。台湾厂商近几年来已有不少厂商在大陆建立据点，而且戒急用忍政策即将调整，预计将会有更多厂商、更多投资会前往大陆，如无妥善规划，国内IC产业可能会很快丧失优势，被大陆赶上。因此研究两岸如何分工，使得台商一方面能够利用大陆廉价、优秀之人力资源，一方面又能不断升级，维持竞争优势，实在是一件刻不容缓的课题。 半导体工业的制造方法是在硅半导体上制造电子组件(产品包括:动态内存、静态记亿体、微虚理器…等)，而电子组件之完成则由精密复杂的集成电路(Integrated Circuit，简称IC)所组成；IC之制作过程是应用芯片氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。随着电子信息产品朝轻薄短小化的方向发展，半导体制造方法亦朝着高密度及自动化生产的方向前进;而IC制造技术的发展趋势，大致仍朝向克服晶圆直径变大，组件线幅缩小，