-精选版MEMS和微系统概述.pptVIP

小型(mini-) 机械(1mm~10mm) 微型(micro-)机械(1μm~1mm) 纳米(nano-) 机械(1nm~1μm) 1μm=10-6m（微米）、1nm=10-9m（纳米） 1um~100μm为微米尺度 100nm~1μm为亚微米尺度 1nm~100nm为纳米尺度 小于1nm为原子团簇 一、MEMS的定义及组成 3.微型机械尺寸范围 （按特征尺寸） 微型机械 * 三、MEMS 组成 MEMS是微电子同微机械的结合，如果把微电子电路比作人的大脑，微机械比作人的五官（传感器）和手脚（执行器），两者的紧密结合，就是一个功能齐全而强大的微系统。 4.MEMS的组成 一、MEMS的定义及组成 机械 部分 传感 执行 控制部分 电子学 MEMS 控制部分 微电子学 传统的机械电子系统 IC工艺发展后的机械电子系统 机械系统和传感系统缩小后与控制系统平衡的MEMS 4.MEMS的组成 一、MEMS的定义及组成 二、微机电发展史 “如果有一天可以按照人们的意志安排一个个原子，那将会产生什么样的奇迹呢？” 1959年量子物理学家理查德·费曼在加州理工学院演讲 推荐书： 《别逗了，费曼先生：怪才历险记 》 1.追溯 * （1）起始点（ 20世纪50年代末、60年代初） 集成电路（IC）技术出现，实现在微米尺度上规模制作电子元器件和电路。 重要研究成果： 1954年：史密斯发现了压阻效应。 1958年：人们用单晶硅制作了半导体应变片，其灵敏度是金属应变片的数十倍。 1962年：第一个硅压力传感器问世。 二、微机电发展史 2.三十年的积累 （20世纪50年代末到20世纪80年代末） （2）萌芽阶段（20世纪60年代中期到20世纪80年代） 开展了一些有关MEMS的零散研究： 硅各向异性腐蚀技术用于在平面硅衬底上加工三维结构。 利用集成电路的加工技术制造MEMS器件，如悬臂梁、薄膜和喷嘴等。 20世纪70年代，IBM实验室研发了薄膜型硅微压力传感器。这种传感器比传统薄膜传感器有更高灵敏度，并可批量化生产。 二、微机电发展史 2.三十年的积累 1987年，微机电研究真正兴起 标志：加州大学伯克利分校研制成功了直径为10μm的硅微马达。 第一个丰收的季节 第一台静电微马达 3.丰收的季节 （20世纪80年代末，90年代初） 世界上第一个微电机（1988） 12个固定电极、8个转子电极 1988年，伯克利分校科研人员为直径约120μm的静电马达通电并成功使其运转。 二、微机电发展史 * 90年代初，ADI的气囊加速度计实现产业化。 90年代末，Sandia实验室5层多晶硅技术代表最高水平。 二、微机电发展史 3.丰收的季节 * 三、MEMS的特点 MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短 。 因为惯性质量小，小的系统比大的系统移动更迅速 小器件的小尺寸所面临的热变形和振动问题会更小 小系统除了具有更精确的性能外，它们的小尺寸也使得它们更适合应用在药品和手术中 1.微型化 主要材料：硅 优 点：强度、硬度、杨氏模量：与铁相当 密度：近似铝 热传导率：接近钼和钨 其他材料：石英，砷化镓——基底材料 玻璃、塑料和金属——封装材料 聚合物、金属材料——微系统制作 硅片 三、MEMS的特点 2.制造材料性能稳定 * 用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型机电装置或完整的MEMS。批量生产可大大降低生产成本。 在硅晶圆片上制作数百个压力传感元件 三、MEMS的特点 3.批量化生产 不同功能、敏感方向、致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，形成复杂的微系统。 集成了传感器、缓冲器、振荡器、解调器、信号发生器、载波电容器等。 三、MEMS的特点 4.集成化程度高 ADI公司生产的微加速度计MEMS芯片 MEMS涉及电子、机械、材料、制造、通讯和自动控制、物理、化学 和生物等多种学科。 三、MEMS的特点 5.多学科交叉 四、典型MEMS器件及应用 一个比蚂蚁头的尺寸还要小得多的齿轮 双层微齿轮 1.MEMS器件 微齿轮 * 四、典型MEMS器件及应用 微齿轮 * 图正前方毛毛嘈嘈的东西是一粒灰尘，其后方是一个微机械部件，只有几个微米！ 微机械部件 微泵 微机械部件 四、典型MEMS器件及应用 * 美国Sandia实验室制作的微驱动系统与一只昆虫触须的对比图 新加坡南洋