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LPKF PCB LPKF PCB 快速制作系统 ─ 电子设计研发的利器 LPKF Laser Electronics AG 乐普科（天津）光电有限公司 2013年2月 1 2您将了解到：? LPK 2 您将了解到： ? LPKF 激光电子股份有限公司概况 ? LPKF主要产品情况介绍 ? LPKF PCB快速制作系统组成 ? LPKF PCB快速制作系统参数 ? 机械方式雕刻电路板基本原理及参数 ? 激光方式加工PCB基本原理 ? 激光在微波电路板制造上的应用 2 MicroLine Dr MicroLine Drill Family 3 LPKF 激光电子股份有限公司 LPKF - “Leiter Platten Kopie Fr?sen” “电路板仿形制作”德语字头缩写 ? 位于德国西北著名的国际展览城汉诺威 ? 1976年建立,1998年成为德国上市公司 ? 在中国,美国,英国,法国等国家设有子 ? 公司并拥有全球性的销售和服务网络 ? 年销售额约 9,000 万欧元 ? 乐普科（天津）光电是LPKF在中国的分公司 3 LPKF 产品的技术基础和应用领域4电子塑料能源快速PCB?塑料激光焊接Solar，激光划? SMT模版激光加工?激光与新材料技术相结线设备? PCB激光加工合的模塑互连器件（MI LPKF 产品的技术基础和应用领域 4 电子 塑料 能源 快速PCB ? 塑料激光焊接 Solar，激光划 ? SMT模版激光加工 ? 激光与新材料技术相结 线设备 ? PCB激光加工 合的模塑互连器件（ MID） ? 加工工艺 ? 激光技术 ? 驱动技术 公司产品- 快速板系统系统组成：电路板刻制机、激光电路板刻 公司产品- 快速板系统 系统组成：电路板刻制机、激光电路板刻 制机、孔金属化、多层板压合、 阻焊及字 符装置、半自动贴 片机、 无铅回流焊接路、BGA 贴装机。 激光技术是精细线路及高精度微带电路制 作的理想解决方案！！ 5 HYPERLINK \l _bookmark2 6公司产品- 模板激光切割 HYPERLINK \l _bookmark2 6 公司产品- 模板激光切割 ? LPKF 是SMT 激光模版切割设备发明 者, 也是市场主导引领者; ? 采用高功率光纤激光器, 最小开孔尺寸 30 μm; ? 全球范围内位于市场和技术的首位， 占市场份额约70%; ? 高产能、高精度、低能耗。 6 公司产品- 模板激光切割? 公司产品- 模板激光切割 ? 第一代设备SL600HS：YAG固体激光、光束直径40um 、激光头固定工作台移动、直线电 机驱动、工作台气浮轴承支撑、重3吨，耗电约10KW、每小时切割6,000孔； ? 第二代设备MultiCut：光纤激光器、光束直径20um 、激光头固定工作台移动、直线电机驱 动、重2吨，耗电约2.5KW、每小时切割8,000孔； ? 第三代设备G系列：光纤激光器、光束直径20um 、激光头快速移动而工作台不动、直线电 机驱动、重2吨，耗电约1.5KW、每小时切割50,000孔. ? G系列设备特点：以“Gantry”结构（即龙门架结构）代替原X-Y移动台面，即加工时台面 不动，激光切割头移动,花岗岩支撑台，线性马达非接驱动,密封式设计，安全、可以连续加 工,加工幅面大，占地空间小 7 公司产品- 紫外激光加工系统系统? 公司产品- 紫外激光加工系统系统 ?半导体泵浦紫外激光器； ?多功能, 柔性好, 适合特种加工； ?激光钻微孔、盲孔； ?激光切割，外型、覆盖膜开窗、揭盖； ?用于HDI电路板，软性电路板(FPC)，软硬结合板; ?激光分板，无应力分割任意形状和尺寸组装板； ?LTCC、陶瓷、 薄膜、铜箔等精密切割。 ?客户：PCB厂家，EMS厂家，生产服务厂家。 8 HYPERLINK \l _bookmark2 9公司产品- 3D-MID技术制造三维模塑互连器件(3D MID)的激光设备及技术(LPKF-LD HYPERLINK \l _bookmark2 9 公司产品- 3D-MID技术 制造三维模塑互连器件(3D MID) 的激光设备及技术(LPKF-LDS? 技术) 1. LDS ?技术粒料 2. 注塑成型 3. 激光活化成型 原料供应商: BASF, DSM, Lanxess, Evonik, Ticona, RTP, Mitsubishi, Chemex，Wah Hong,Sabic(沙伯) 使用LPKF-LDS?技术 和设备进行激光活化 化学镀Cu,随后可以镀 镍、镀金，药水供应商 ：RohmHaas（罗门 哈斯）；MacDermid( 麦德美) 与传统方法相同，可 自行注塑MID件或外 包 (licensees) 9 MicroL