电子工艺第四章工焊接.pptVIP

第四章 主要内容 4.1 焊接的基本知识 4.2 手工焊接工具 4.3 手工焊接技术及工艺要求 4.4 焊点的质量分析 4.5 拆焊 4.1 焊接的基本知识 焊接的概念和种类 锡焊的基本过程 锡焊的基本条件 4.1 焊接的基本知识 1.概念和种类 焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。 4.1 焊接的基本知识 现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊三类。 熔焊是一种直接熔化母材的焊接技术。常见的熔焊有：电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。 钎焊是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。常见的钎焊有：锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。 接触焊是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。常见的接触焊有：压接、绕接、穿刺等。 4.1 焊接的基本知识 2.锡焊过程 锡焊接的焊点具有良好的物理特性及机械特性，同时又有良好的润湿性和焊接性。因而在电子产品制造过程中，广泛的使用锡焊焊接技术。 锡焊 采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法 特征是： ⑴ 焊料熔点低于焊件。