（毕业学术论文设计）-电子产品生产中的质量问题.docVIP

精品 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：电子产品生产中的质量问题 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 08252 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 20083025204 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2011年6月2日 北华航天工业学院教务处制 精品 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 08252 学号： 20083025204 指导教师： 职 称： 教授 完成时间： 2011年6月2日 毕业设计（论文）题目： 电子产品生产中的质量问题 设计目标： 电子产品生产中的各种问题以及解决措施 技术要求： 电子产品质量。 电子产品可靠性。 表面组装质量管理。 电子产品生产。 电子产品检验。 所需仪器设备： 计算机一台、multisim2001软件 成果验收形式： 论文 参考文献： 《电子产品工艺》 《现代生产管理学》 《现代质量管理》 时间 安排 1 5周6周 立题论证 3 9周13周 仿真调试 2 7周8周 方案设计 4 14周16周 成果验收 指导教师： 教研室主任： 系主任： 精品 摘 要 本文从设计、工艺、生产、检测等方面分析了电子产品中的质量问题，并对相应的质量控制程序和技术要求进行了分析，从而达到质量控制的目的。产品的质量是电子制造业永恒的主题。要保证电子组件的质量，真正体现电子产品小型化、高可靠的优点，则需要针对其设计、工艺、生产、检测过程的各个环节提出并实施质量控制的程序、方法和技术要求，从而保证电子产品的质量问题。质量管理是做好产品的重要环节，随着SMT向精细化方向发展，元器件越来越小，测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节确保产品质量,才能达到生产要求。 关键词：表面组装技术 生产优化 质量控制 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc295486567 电子产品中的质量问题 PAGEREF _Toc295486567 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295486568 第1章 电子产品的质量 PAGEREF _Toc295486568 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295486569 1.1 质量 PAGEREF _Toc295486569 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295486570 1.2 产品生产及全面质量管理 PAGEREF _Toc295486570 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295486571 1.2.1 全面质量管理概述 PAGEREF _Toc295486571 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295486572 1.2.2 电子产品生产过程中的几个阶段 PAGEREF _Toc295486572 \h 2 HYPERLINK \l _Toc295486573 1.2.3 电子产品生产过程的质量管理 PAGEREF _Toc295486573 \h 2 HYPERLINK \l _Toc295486574 第2章 电子产品的可靠性 PAGEREF _Toc295486574 \h 5 HYPERLINK \l _Toc295486575 2.1 电子产品的可靠性 PAGEREF _Toc295486575 \h 5 HYPERLINK \l _Toc295486576 2.2 可靠性 PAGEREF _Toc295486576 \h 5 HYPERLINK \l _Toc295486577 2.1.1寿命 PAGEREF _Toc295486577 \h 5 HYPERLINK \l _Toc295486578 2.2.2失效率 PAGEREF _Toc295486578 \h 6 HYPERLINK \l _Toc295486579 2.2.3电子整机的可靠性结构 PAGEREF _Toc295486579 \h