（毕业学术论文设计）-大功率LED封装散热研究.docVIP

摘 要 近年来，发光二极管（LED）以其节能、环保、全固态、长寿命等特点受到广泛关注，尤其是大功率高亮度LED在固态照明应用领域里的技术突破，使人们对其取代传统光源的希望与日俱增。从目前的发展来看，大功率LED要真正实现产业化和普及化仍然受到诸多因素的制约，其中，封装过程中的散热不良和可靠性不高是目前大功率LED应用中普遍存在的问题。 本文设计了一种大功率高亮度LED的封装技术。该技术可改善大功率LED的散热性能，提高封装的可靠性。本文主要进行了以下工作： = 1 \* GB3 ①分析了LED芯片制备和封装工艺过程中影响LED可靠性的因素，针对其中的金丝键合、芯片粘结以及静电放电过程，提出了可行的优化设计方案。 = 2 \* GB3 ②分析了结温与LED光电参数之间的关系。采用热阻模型，通过对等效热阻网络的计算，得出LED封装过程中采用低导热系数的材料，可使LED产生的热量更有效的散发。 = 3 \* GB3 ③提出了一种针对大功率高亮度LED的封装技术。选取蓝宝石基底背面出光的LED芯片，采用倒装焊接工艺，制作九个金球键合凸点来增大金球和基板的接触面积，在金球凸点和大功率LED电极之间采用铟作为焊料和热沉，以此达到减小热阻和降低热膨胀失配率的目的。采用高透光硅胶混黄色荧光粉，分别在正面和侧面都填充于聚光透镜内，提高出光效率。最后通过对采用该封装技术的1W级功率型LED的