台积电运营管理分析.pptxVIP

台积电运营管理分析半导体产业链半导体公司分类：整合制造(IDM)：Intel、三星、美光、德州仪器、海力士设计(Design House)：高通、MTK代工厂(Foundry)：台积电、格罗方德、联电、中芯国际材料设备商：ASML、Apply、DNP封装测试：日月光、Amkor台积电发展史台积电发展史全球最大晶圆代工厂，从1994年底上市到2015年，台积电：晶圆产量增长39倍；收入规模扩大44倍；净利润扩大36倍；股票市值涨幅57倍；连续12年全球晶圆代工排名第一。台积电发展史台积电成功要素国际化管理团队政府人才、土地、资本、政策全方位支持；深刻受益于台湾半导体发展模式：“IC示范大厂”带动全产业链研发投入不遗余力，保持持续竞争力以行业巨头为标杆，不断赶超，技术逐渐领先；产业并购扩大规模，确立龙头地位抓住全球IC产业转移机遇Foundry-Design House模式大获成功台积电成功要素国际化管理团队台积电成功要素政府人才、土地、资本、政策全方位支持；1.人才：台湾工研院→半导体产业2.土地：低价给地，扶助开发3.资本：低吸融资、减税免税台积电成功要素深刻受益于台湾半导体发展模式：“IC示范大厂”带动全产业链1.70年代，台湾4万亿计划，重点扶持IC产业，“示范大厂”计划2.IC制造成为优先发展重点（设计门槛高，封测没有大规模产业化）3.技术引进4.产业链形成Foundry +