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LED封装难点解决的方案

LED封装难点解决的方案   摘要:我司于2001年投资6000,0000美元专业生产SMD-LED,年产LED7.2亿颗,是国内最早最大的LED生产商之一。本人总结多年LED生产管理的经验,对生产过程LED掉料和白光色差这两个行业难点问题进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,对同行具有一定的借鉴和参考意义。   关键词:掉料;剥料;白灯色差;分光分色;颜色一致性   中图分类号:TN111文献标识码:A文章编号:      一、LED掉料问题控制方案   1.LED掉料行业现状分析   LED是一种可直接将电能转化为各种可见光的发光器件,具有工作电压低、体积小、寿命长、耗电量小、性能稳定可靠、重量轻、而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求等一系列特性,成为日常生活中十分普遍的产品,广泛用于手机、笔记本电脑、广告显示屏、家电及仪表盘等。   什么是LED掉料:LED掉落遗失。正因为LED结构的优点是“小”,实际尺寸仅为1.6X0.8X0.6MM,相当于米的三分之一,这也导致了生产过程因太小极易掉落被踩坏或与垃圾混合,变为废弃物而损耗。LED掉料问题是封装企业业内生产控制的难点,根据LED封装企业的统计LED掉料比例高达1%,企业的掉料损耗每年达几十万~几百万不等。解决LED掉料问题,即降低掉料的比例具有现实意义,可以给企业降低生产成本,带来较大的经济回报。   我司对掉料问题的研究起步较早,我司在掉料控制在行业处于领先地位,掉料比例可控制在0.3%左右,与行业掉料率相比,我司可减少损失=年生产总数量×(行业平均掉料比率-我司掉料比率)×每颗LED产品平均售价=720000000×(1%-0.3%)×0.10元/颗=504000元。   2.LED掉料的原因   掉料环节是在切割和测试包装这两个环节,这是LED工艺设计决定,到了切割环节,通过切割每片基板上的LED分成单个几千个单体LED,在测试环节又对每个单体LED的颜色、亮度等参数分成不同的等级,故控制切割和测包过程中的掉料是解决问题的关键。   我司通过多年现场分析,不同对比试验、数据分析切割和测试包装的每个小流程和小细节,列出掉料的具体位置和原因,列出掉料主要的原因为A.剥边料时料掉在了边料堆中,B.手动剥料时掉在了地上;C.测试包装夹料不准料掉在台面上。   3.控制掉料的方案   A.剥边料时料掉在了边料堆中   LED是先将基板贴在UV膜上,切割后需将多余的边料去除,在去除边料时LED掉入边料中,一般企业采取的方法就是人工挑出,但因为人工挑出效率较低,往往要靠作业人员的责任心,人员会视觉疲劳,回收掉料的效果非常不理想。而且随着用人成本的上升,这种方式越来越不科学。我司技术人员从筛谷原理上得到启发,通过测量产品尺寸长宽高1.6X0.8X0.6MM,而边料的尺寸长宽高为2.6X1.5X0.3MM和3.6X1.0X0.3MM,巧妙的利用了边料与LED之间存在的尺寸差异,定制LED专用掉料筛,网孔规格为1X1MM,通过对边料的筛选,尺寸小重量较重的LED能顺利通过1X1MM网孔有效筛出而边料却留在专用掉料筛,LED料掉回收率达90%,不仅减轻了操作人员的工作量,效率大大提升。   B.手动剥料时掉在了地上   我司将解决的方案定为剥料工作台上的设计不够合理,没有挡板防护功能,剥料时料易掉到工作台下面的地面上,重新设计一张剥料专用桌。原来剥料工作台上没有挡板,剥料时料易掉到工作台下面的地面上,自行设计专用工作台面有挡板防掉料,将离子风扇倒挂在剥料工作台,同时可供2人操作,操作方便,掉料少,而且剥料的效率还大大提高。通过一组操作人员在2台不同工作台进行剥料操作对比,剥料专用桌可以有效解决剥料时料掉在了地上的问题。   C.测试包装夹料不准料掉在台面上   (a)测试包装时探针V型更改为针型,使测包配合度更好,减少掉料。探针多次测试会磨损或偏移,设定探针更换报警,定期更换或调整,每测试100万次,测试报警提示更换或调整, 减秒探针磨损掉料。   (b)每台测试设备安装1个吸料器,生产结束后用吸料器将设备上的料吸干净,料统一回收,掉料率大幅下降。   二、LED白光色差问题解决方案   1.白光色差行业现状   随着近年来国家“家电下乡”政策的推行,以绿色环保节能为主题的LED发光二极管在家电行业的应用越来越广泛,特别是白光二极管大量应用到了空调、冰箱、电磁炉等家电的数码显示面板上。但因为人的眼睛对白光比较敏感,且白光一致性难控制,白光二极管色差的投诉在LED行业是普遍存在的问题,多年来我司认真分析白光的发光原理,在白光色差控制的手段和方法走在行业前沿。   2.白光的发光原理   白光是利用各种颜色光混合产生混合光

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