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LED芯片及封装技术的研究 　　摘要：本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展历程，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，研究了陶瓷基板基板工作时温度、光效和电流的关系，并与铝基覆铜板作为封装基板时进行了比较。LED已经在照明及平板显示背光市场有着广泛的应用，LED的产业链比较。本文仅是关于LED芯片及封装技术的简介。 　　关键词：LED；封装；散热材料 　　引言 　　1962年，美国通用电气司研制出第一批发光二极管，但它们发光效率很低，直到1991年，美国HP公司和日本东芝公司成功研制出新型LED芯片，大功率白光LED的出现，使得LED光源逐渐代替传统光源，它具有长寿命、体积小、重量轻、全固态等特性，不同光色的固体光源组成的照明系统可通过矩阵、网络等实现照明亮度和光色的细微控制，现已广泛用在电子电器、自动化仪表、交通运输工具中的指示灯、告示牌、警戒灯等以及空间宇航器的合作标志器、空间宇航过程中的照明系统、军事上高速摄像机和照相机中测量系统等。 　　1、LED封装结构 　　随着LED芯片技术的发展，LED产品的封装方式也从单芯片封装方式发展到多芯片封装方式。它的封装结构也从引脚式封装结构到表面贴装式封装结构再到功率型封装结构。表面贴装封装工艺因减小了产品所占空间面积、降低重量、允许通过的工作电流大，尤其适合自动化贴装生产，成为目前比较先进的一种工艺，从引脚式封装转向SMD封装符合整个电子行业发展大趋势。 　　LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，器件通过传导、对流、辐射三种方式进行散热，其中功率型LED主要是通过传导方式将光源工作产生的热量从芯片结到外延层、外延层到封装基板、封装基板到外部冷却装置这三个环节散发出去，因此，功率型LED的封装基板是这个散热通道的重要组成部分，除了承载芯片，更是将光产生的热传导给冷却装置的载体，它的散热材料的选择和封装结构设计显得尤为重要，散热效率成为最大的追求。 　　2、封装散热基板材料 　　2.1传统封装散热基板材料 　　早期的LED由于功率比较小，封装基板通常使用玻璃环氧树脂基板，使用这种封装基板会造成光泄漏且局部范围内发热量大，会造成器件的加速光衰直至失效，甚至由于与芯片的热膨胀系数不匹配，迅速的热膨胀产生的应力使基板翘曲、开裂造成产品开路失效，使得产品使用寿命不长。随着LED产品的发展，功率越来越大，对高功率LED期待的特性除了省电、高辉度更是长使用寿命、高色彩再现性这就要求封装基板不仅散热性能要非常好，导热率高，而且热膨胀系数和芯片材料以及外部冷却装置散热片相匹配，保障使用过程中产品的可靠性，所以传统的玻璃环氧树脂封装基板材料已经不能满足功率型LED产品的要求。 　　2.2新型封装散热基板材料 　　随着LED技术的发展，功率越来越高，LED芯片的面积也越来越大、虽然光效已有很大的提高，但热特性依然是影响LED寿命的关键因素，因此封装散热基板的材料的热膨胀系数越来越高，相应的封装热阻就越来越低，各种新型的封装散热基板的发展越来越多。 　　2.2.1 金属芯印刷电路板 　　金属芯印刷电路办是将一种热传导效果更好的金属片贴在原有的印刷电路板内部，使用这种材科作为封装时，将封装基板正面绝缘层上渡上一层铜箔作为芯片粘接或者焊接的电极，对于中小功率的LED芯片封装来说，能有效解决功率芯片所带来的散热问题。 　　2.2.2 金属系封装散热板 　　由于传统的玻璃环氧树脂基板局限性太大，以及金属芯印刷电路板的介电层热导率比较低，成为金属基板与外冷却散热块之间的散热瓶颈，因此一种金属系封装散热板被开发出来，金属系封装散热板分为硬质金属系封装散热板和可挠曲金属系封装散热板。硬质挠曲包括金属基绝缘板、金属材料、金属基复台材料等。金属基绝缘板，是将高分子绝缘层以及铜箔电路以环氧树脂直接粘接在铝板或者铜板上。然后将LED芯片粘接或者焊接在铜箔电路上的焊盘上。将LED底部的散热块与金属核心直接接触，加速散热。金属材料主要是指各种热导率比较高的金属，最常用的封装散热金属有铝、铜、铬、钛等。 　　2.2 .3 陶瓷封装散热基板 　　陶瓷基板是一种更优良的封装散热基舨，具有良好的电绝缘性能和介电性能。由于这种材料的热导率高，与大功率LED芯片材料相匹配，可以做大功率LED村底材料，被认为是新一代半导体基片材料和封装材料的理想选择。直接陶瓷覆铜板也是一种优良的封装散热基板，它的热膨胀系数和LED芯片材料的热膨胀系数比较接近，且具有良好的电绝缘性能，正逐渐成为功率型LED和其他功率型产品的封装基板。 　　3、LED封装流程 　　检验材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。采用扩片机对黏结芯片