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PCB的设计的应用初探 　　摘要： 加固计算机的广泛应用使得我们对其电磁兼容性要求越来越高，加固计算机底板作为加固计算机的重要组成部分，其电磁兼容性的好坏，直接影响计算机系统的电磁兼容性，从底板PCB的分层、布局、布线等方面提出相应的抗干扰措施。 　　关键词： 电磁兼容；加固计算机底板；PCB设计 　　中图分类号：TP302.8文献标识码：A文章编号：1671－7597（2011）0320193－01 　　 　　1 电磁兼容技术 　　电磁兼容主要包括干扰源、耦合通路和敏感体三要素。所以控制干扰源的电磁辐射，切断或抑制电磁干扰的耦合通路，提高敏感体的抗干扰能力是电子设备和系统电磁兼容性设计的主要内容。可以采用以下几个方面的措施，用来实现电磁兼容性。 　　1.1 器件和电路的合理布局。将容易受到干扰的敏感元器件尽可能地与干扰源远离，输出与输入端口妥善隔离，高电平电缆与脉冲引线与低电平电缆分开排布。 　　1.2 正确的电磁屏蔽。用屏蔽体包封干扰源，可以防止干扰电磁辐射向外传播，用屏蔽体包封被干扰电路，可以防止干扰电磁能量进入。电磁屏蔽虽然能够有效地切断近场感应和远场辐射等电磁干扰的传播通道。 　　1.3 良好的接地系统。设计低阻抗的地线，电路和设备的接地系统、电缆屏蔽层的接地、信号电路屏蔽体的接地等的正确设计，并采用合理的阻隔地环路干扰的措施。 　　1.4 滤波技术的运用。滤波器的主要功能是将有用信号以外的信号能量进行抑制。借助于滤波器，可以显著减弱干扰源和被干扰电路问的传导干扰电平。 　　2 电磁兼容技术在加固计算机底板PCB设计中的应用 　　一个设备在开发的最初阶段就应该考虑电磁兼容设计，如果等设备在使用后出现问题才去补救，不仅事倍功半且不能从根本上解决问题。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引起EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题。所以设计时需要考虑使板上各部分电路之间没有相互干扰，并使印制板对外的传导发射和辐射发射尽可能降低，达到有关标准要求。所以在设计印制电路板布线时，首先要对PCB进行合理分层，然后确定元器件的布局，最后进行合理布线，现在分别加以讨论。 　　2.1 底板PCB的合理分层 　　底板由电源层、地层和信号层组成；层数也就是他们各自的数量总和。根据单板的电源、地的种类、信号线的密集程度、信号频率、特殊布线要求的信号数量、周边要素、成本价格等方面的综合因素来确定单板的层数。要满足电磁兼容的严格指标并且考虑制造成本，适当增加地平面是底板PCB的电磁兼容性设计最好的方法之一。 　　2.1.1 底板电源层数。底板电源的层数由电源的种类、数量决定。对于单一电源供电的PCB，只需一个电源平面；对于多种电源，如果互不交错，可考虑采取电源层分割；对于多种电源供电，且电源互相交错的，则必须考虑采用两层或两层以上的电源平面。 　　2.1.2 信号层数。通常来说，信号层数的确定由单板的功能决定。大多数有经验的CAD工程师通常由EDA软件提供布局、布线密度的参数报告，再结合板级工作频率、特殊布线要求的信号数量以及单板的性能指标与成本承受能力，来确定单板的信号层数。而从EMC的角度，需要考虑关键信号（如时钟、复位信号等）的屏蔽或隔离来确定是否增加单板层数。 　　2.2 层的布局原则 　　1）关键电源平面与其对应的地平面相邻；2）所有信号层尽可能与地平面相邻；3）相邻层的关键信号不跨分割区；4）元件面、焊接面有相对完整的地平面；5）高频、高速、时钟等关键信号有一相邻的地平面；6）无相邻平行布线层。 　　底板元件的合理布局： 　　首先应对板上的元器件分组，目的是对印制板上的空间进行分割，同组的放在一起，以便在空间上保证各组的元器件不至于相互干扰。计算机底板，考虑到功能性，一般分为转接区、插件区、电源区。 　　连接器及其引脚应根据元器件在板上的位置确定。所有连接器最好放在印制板的一侧，尽量避免从两侧引出电缆，以便减小共模电流辐射。高速器件（频率大于10M Hz或上升时间小于2ns的器件）尽可能远离连接器，以免信号在板上长距离走线，耦合上干扰信号。 　　2.3 底板的合理布线 　　2.3.1 地线的布置。布置地线时要注意以下几点：1）多层板的信号层上的高速信号线不能横跨地线层上的沟；2）连接器不要跨装在地线沟上，因为沟两边的地电位可能差别较大，从而通过外接电缆产生共模辐射骚扰；3）地线应尽可能地粗，以减小地线上的分布电感。 　　2.3.2 电源线的布置。由于印制板上的电源供电线路中存在着瞬态变化的供电电流，因此将向空间辐射电磁干扰。供电线路电感又将引起共阻抗耦合干扰，同时会影响集成片的响应速度和引起供电电压的振荡。一般采用滤波去耦电容和减小