PCB钻孔加工的研究综述.docVIP

PCB钻孔加工的研究综述 　　【摘 要】本文阐述了PCB材料的性能及应用状况，综述了PCB支撑孔加工用钻头、PCB支撑孔加工的切屑形成、PCB支撑孔加工的切削力、PCB支撑孔加工的钻头磨损的研究现状，为PCB钻孔加工深入研究奠定了基础。 　　【关键词】PCB；钻头；切屑；切削力；磨损 　　一、PCB材料的性能及应用状况 　　1. 覆铜板 　　PCB是以覆铜板（CCL，Copper-clad Laminate）作为原料而制造的电器或电子的重要结构组件。常见的覆铜板是铜箔、树脂和增强材料三种材料构成的复合材料。覆铜板按增强材料和绝缘树脂的不同可以将刚性覆铜板划分为五大类：纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板、积层法多层板用基板材料、特殊基覆铜板[1]。几种典型基板材料电路板的应用见表1-1。 　　玻璃纤维布-环氧树脂覆铜板是应用最广泛的一种覆铜板，其结构如图1。双面板是指由“玻璃纤维布”为主干，含浸液态耐燃性“环氧树脂”作为结合剂而成胶片（Prepreg），其后依据基板厚度需求决定所需胶片张数，叠上适当厚度的铜皮，经热压而成的铜箔基板，如图1（a）；多层板是在以双层或四层板为基础的核心基板的板外，逐次增加绝缘层及导体层，一层一层个别制作，在绝缘层上制造导体线路，压合而成多层线路板，如图1（b）。 　　因此，PCB材料是由介电层（树脂，玻璃纤维）及高纯度的金属导体（铜箔）等所构成的难加工层状复合材料。该复合材料脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性，导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差很大。 　　2. 铜箔 　　最常被使用在电路板上的铜箔，是电镀析出的铜箔。电镀析出铜皮使用电化学的方法来制作，首先将铜融入硫酸溶液，之后经过净化的硫酸与硫酸铜混合液就会用在电镀铜的制作中。电镀时会将铜镀在滚筒型的大鼓上。厚度常见的有5、9、12、18、35、50、70μm[4]。 　　3. 树脂 　　目前已使用于线路板的树脂种类很多，如酚醛树脂（Phenolic）、环氧树脂（Epoxy）、聚亚硫胺树脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene）、B-三氮树脂（Bismaleimide Triazine）等。其中环氧树脂应用得最广泛，这是由于其良好的机械性、电性、物理性质，以及相对较低的成本，特别是与其它高性能的树脂系统相比较后更显突出。另外环氧树脂系统在制程中相对比较容易操作，这也使得产品制造成本能够保持较低[1]。 　　4. 玻璃纤维布 　　增强材料使用最多的是编织型玻璃纤维布，其它增强材料有：纸张、玻璃纤维席（Matte）、非编织型的Aramid纤维及各种填充材料。玻璃纤维布的优势包含具有良好的机械性、电气特性、多样化的材料型式配合各种基材厚度，同时最重要的是具有经济性。玻璃纤维有不同的纱的编织形式，但是实际上最普遍被印刷电路板采用的是平面编织的十字布。这种平面编织的布种，包含纵横交错一上一下的编织顺序，这样的编制图案提供良好的布材稳定度[5]。一些常用的玻璃纤维布类型如表1-2所示。 　　5. 填充材料 　　目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。 　　但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料（聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE），废弃着火燃烧时，会放出二嗯英（dioxin戴奥辛TCDD）、苯呋喃（Benzfuran） 等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。 　　环保型PCB材料在欧盟环保指令的大旗下发生了巨大的变化。目前业界所使用的无卤素板材，其配方一般会使用到含P或含N的系列官能团来取代卤素系列。由此增大了分子量，同时增强了分子键的刚性。另外，为降低无卤素板材的Z方向热膨胀系数及协助材料阻燃，一般无卤素材料的配方中均会加入铝、钡、硅、镁等的氧化物填料。由此，也会使无卤素板材的刚性增强，使得无卤素板材较普通FR-4板材表现得更硬更脆，更加大了对印刷电路板钻削的难度[6]。无卤板材虽然满足了环保的要求，但是其孔加工性能往往变差，给作为PCB生产基本工序的机械钻孔带来了挑战，突出表现在钻头磨损加剧，易出现崩口，孔质量很难保证[7]。 　　二、 PCB支撑孔加工用钻头 　　PCB支撑孔用标准钻头的结构以及各部分名称如图2所示。 　　钻头各部位的作用如下[7，8]： 　　1. 横刃影响钻削时的轴向力； 　　2. 顶角直接影响切削物的排出和切削物的形状，及切削抵抗，毛边等产生； 　　3. 螺旋