单片机课程设计报告-基于单片机的热敏电阻测温系统设计.docVIP

PAGE \* MERGEFORMAT 1 单片机课程设计报告 单片机课程设计报告 2011 / 2012 学年 第 2学期 课程名称： 单片机课程设计 上机项目： 基于单片机的热敏电阻测温系统设计 专业班级： 电子信息工程02班 姓 名： 学 号： 指导教师： 朱建光 、郑浩 摘要 在日常生活及工业生产过程中，经常要用到温度的检测及控制，温度是生产过程和科学实验中普遍而且重要的物理参数之一。传统的测温元件有热电偶和热电阻。而热电偶和热电阻测出的一般都是电压，再转换成对应的温度，这些方法相对比较复杂，需要比较多的外部硬件支持。我们用一种相对比较简单的方式来测量。 我们采用温度传感器DS18B20作为检测元件，温度范围为-55~125 oC,最高分辨率可达0.0625 oC。DS18B20可以直接读出被侧温度值，而且采用三线制与单片机相连，减少了外部的硬件电路，具有低成本和易使用的特点。 本文介绍一种基于STC12C5608AD单片机的一种温度测量及报警电路,该电路采用DS18B20作为温度监测元件，测量范围0℃-～+100℃，使用数码管驱动芯片CH451显示，能设置温度报警上下限。正文着重给出了软硬件系统的各部分电路，介绍了集成温度传感器DS18B20的原理，STC12C5608AD单片机功能和应用。该电路设计新颖、功能强大、结构简单。 关键词：温度测量 DS18B20 STC12C5608AD CH451 目录 摘要…………………………………………………………………………2 第1章 绪论………………………………………………………………4 第2 章 时间安排………………………………………………………5 第3章 设计方案及选材……………………………………………………6 3.1 系统器件的选择…………………………………………………7 3.1.1温度采集模块的选择与论证………………………………7 3.1.2 显示模块的选择与论证……………………………………8 3.2 设计方案及系统方框图…………………………………………8 3.2.1 总体设计方案………………………………………………8 3.2.2 系统方框图…………………………………………………9 第4章 硬件设计…………………………………………………………10 4.1 总系统组成图…………………………………………………10 4.2 温度测量传感器部分…………………………………………10 4.3 控制部分………………………………………………………10 4.4 显示部分………………………………………………………11 4.5 报警部分………………………………………………………12 第5章 程序流程图设计………………………………………………13 5.1 主程序流程图…………………………………………………13 5.2 温度采集流程图………………………………………………14 第6章 总结……………………………………………………………15 参 考 文 献………………………………………………………………16 绪论 现在电子技术日新月异，各种新型的自动控制系统也越来越多地运用到人们的日常生活、工业生产等领域，它不但可以提高劳动生产率，而且可以使控制的设备或执行的操作更加精确。传感器是信息采集的重要工具，传感器技术与通信技术（信息传输）和计算机技术（信息处理），构成了现代信息技术的三大支柱，它们在信息系统中分别起着“感觉”，“神经”，和“大脑”的作用。现代电子产品正在以前所未有的革新速度，向着功能多样化，体积最小化，功耗最低化的方向发展。它与传统电子产品在设计上的显著区别：一是大量使用大规模可编写芯片，以提高产品性能，缩小产品体积，降低产品功耗；二是广泛运用现代计算机技术，以提高电子设计自动化程序，缩短开发周期，提高产品的竞争力。单片机的单芯片的微小体积和极低的成本，可广泛地嵌入到电子系统，办公自动化、舰船、个人信息终端及通信产品等方方面面，成为现代电子系统中最重要的智能化工具。 本设计使用单片机作为核心进行控制。单片机具有集成度高，通用性好，功能强，特别是体积小，重量轻，耗能低，可靠性高，抗干扰能力强和使用方便等