AOI精简培训教程讲义教材.ppt

Chip類為例，左圖為黑白攝影機之影像，右圖為彩色攝影機經過RGB Weighting所取得之影像。 SOP類為例，左圖為黑白攝影機之影像，右圖為彩色攝影機經過RGB Weighting所取得之影像。 上述兩個說明，經由黑白攝影機之影像所擷取的灰階影像，在焊鍚點上會因表面外形及打光角度，其所反應出的影像大多為黑白不均勻的焊鍚影像，這種影像對比的品質，對於使用檢測框套入焊鍚點上會產生許多不可預期的誤判發生；經由彩色攝影機經過RGB Weighting轉換所取得之灰階影像，其所反應出的影像為亮暗分明、對比強烈，對於使用檢測框套入做檢測較能有穩定而收斂的效果。 四、AOI程式製作流程 五、AOI檢測出之不良元件圖片示例 [側立] [短路] [多件] [極反] [翻件] [腳歪] [空悍] [立碑] [偏位] AOI精簡培訓教程 Prepared by：Haiou Yan Date：May 6,2011 二、AOI應用簡介 可使用的檢測位置： 1）爐前，2）爐後，3）2D錫膏，4）DIP段（插件及波峰焊後），5）紅膠製程 可檢測的不良項目： 1）本體部分：缺件、偏位、旋轉、側立、立碑、翻件、極反、錯料、破損、錯位等 2）焊接部分：錫少、錫多、空焊（虛焊、假焊）、腳翹、腳歪、短路、溢膠等 3）2D錫膏部分：錫少、錫多、無錫、連錫、印刷偏移等。 4）DIP插件類：缺件、極反、錫少、錫多、錫洞、Pin腳未出、短路等 5）金手指不良：缺損、刮痕、氧化、粘錫、粘異物等 主要功能（部分）： 1）測試數據與不良圖片自動收集與存檔 2）拼板測試能力：正正拼板、正反拼板、0度和180度拼板、兩個不同的機種拼板 3）雙面板程式自動切換測試能力、多個機种同時測試能力 4）條碼讀取與記錄能力：一維、二維皆支持 5）SPC：測試數據收集與分析，能夠以Excel直接輸出測試報表 6）ShopFlow連接功能 三、AOI檢測原理和檢測框參數設定 1、影像比對方法 方法一.幾何學特徵比對 方法二.標準化相關性比對 2、灰階像數統計 3、RGB三色像數分佈統計以及其它 1、影像比對方法 方法一.幾何學特徵比對 將影像的輪廓特徵值記憶，并作為比對的特徵。[Missing]框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。采用此方法，首先程式會將取得的標準影像找出灰階變異區域，以向量定義出邊界綫進而解析出輪廓特徵。 特徴解析 輪廓抽出 以灰階變化定義特徵向量 Similarity-待測影像與標準影像之相似度標準 ShiftX-待測元件之X方向位移的容許程度 ShiftY-待測元件之Y方向位移的容許程度 Rotation-待測元件之旋轉角度的容許程度 Level Difference-比較正中央10×10圖元區域的灰階平均值 Polarity Check-勾選表示若元件旋轉180度會判定為缺陷 Level Check-勾選表示[Level Difference]功能開啟 用來檢查零件之缺件、損件、偏移、立碑、極性。 [Missing] 檢測能力 缺件 偏移 歪斜 極性 立碑 標準影像 例一、 例二、 缺件 偏移 檢測範圍 取檢測框中心10x10畫素平均值 82 10 中央灰階測試 方法二.標準化相關性比對 將影像灰階特徵記憶，並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。[Lead]框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。 相似度門檻60 樣本影像 80 90 45 50 ～點對點比對 FAIL FAIL Similarity – 待測影像與標準影像之相似度標準 Shift X – 待測元件之X方向位移的容許程度 Shift Y – 待測元件之Y方向位移的容許程度 Skew Difference – 相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許程度 Shift Mode – 若勾選本項目，表示以檢測框中心位置的偏移量取代X及Y方向 的偏移量參數。數值標示檢測框中心位置偏移量的容許程度。 用來檢查IC腳之缺件、偏移、腳彎 。 [Lead] 画像 FAIL 2、灰階像數統計 二值化處理 灰階從最暗的黑色（第 0階）到最亮的白色（第 255階）共分為 256階個層次。如下圖： 今有影像的灰階畫素如下圖分佈： 首先指定一灰階門檻值（ Threshold），如 140 ，在此原則下，大於 140灰階的畫素都視為白色，小於 140為黑色。二值化後的情形如下： 二值化後，灰階僅分為黑與白兩類，以下檢測框皆使用此二值化方式判別。 正常爬錫 空焊 B/W Threshold – 判定黑與白分野的門檻值。 Bright Ratio –則表示檢測框中白色所佔