多层印制线路板基材涨缩控制的研究.docVIP

多层印制线路板基材涨缩控制的研究 　　【摘 要】本文结合PCB生产厂商实际生产中压合后板材发生涨缩的实际情况；通过L9（34）正交实验图表对影响涨缩的三个主要因素进行三个位级九组实验数据的收集、分析从而得出影响涨缩的主、次因素及涨缩系数；以便得出更合理的基材涨缩补偿系数。 　　【关键词】涨缩系数；因素 ；位级 ；芯板 　　一、 前言 　　随着电子信息产品向轻、薄、短、小及多功能化、高性能化、高可靠性方向发展，电路板的层数及电气连接孔的密度也在不断地提高；一些如：BGA （ Ball Grid Array 球珊阵列封装技术） 、CSP （ Chip-scale packaging 芯片尺寸封装技术）芯片安装技术等的提升使得电子元器件引脚数目越来越多，安装密度也越来越大；像封装基板应用于裸芯电板和倒芯片封装板的印制线路板，其面积一般大于100*100 mm， 线宽线距小于：0.075/0.075 mm ；这就对印制线路板的性能提出了新的要求，同时高密度化的发展也必然会带来高精度化的要求；当印制线路板尺寸稳定性不好时，直接影响到的是印制线路板的线路制作及钻孔孔位精度的控制及后期的SMT，因此在高温焊接的过程中会出现较大的形变（如：拱曲、扭曲等），从而造成电子元器件引脚与所对应的PCB焊盘存在偏差进而出现焊接质量差或者焊接不上等异常。而对于大尺寸、多引脚、高多层PCB板来说尺寸的