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PCB 工艺设计规范
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生效日期: 2013.05.03
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广 州冠 今电 子科技有限 公司佛 山冠 今光 电科技有限 公司
广 州 冠 今电 子 科技 有限 公 司佛 山 冠 今光 电 科技 有限 公 司
文件标题 驱动板 PCB 工艺设计规范 版本/次 A/0
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广 州 冠 今电 子 科技 有限 公 司佛 山 冠 今光 电 科技 有限 公 司
文件标题 驱动板 PCB 工艺设计规范 版本/次 A/0
文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码
1.0 目的
本规范用于冠今 PCB排版设计时的工艺性要求,使生产出的 PCB板能符合一定的生产工艺要求,更好的保证生产质量和生产效率。
2.0 适用范围
该规范主要描述在生产过程中出现的 PCB设计问题及相应改善方法;本规范描述的规范要求与 PCB设计规范并不矛盾。 在 PCB的设计中, 在遵循了设计规则的情况下, 遵循本规范能提高生产的适应性, 减少生产成本, 提高生产效率,降低质量问题。
3.0 职责和权限
研发部负责 PCB设计工作,生产
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