PCB工艺设计规范-标准规范.docxVIP

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  • 2018-10-16 发布于四川
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受控文件,请妥善保管,不得随意涂改 受控文件,请妥善保管,不得随意涂改 未经许可,不得擅自复印 PCB 工艺设计规范 文件编号: 版 本 号 : 生效日期: 2013.05.03 编制审核批准 分发号: (受控印章) 广 州冠 今电 子科技有限 公司佛 山冠 今光 电科技有限 公司 广 州 冠 今电 子 科技 有限 公 司佛 山 冠 今光 电 科技 有限 公 司 文件标题 驱动板 PCB 工艺设计规范 版本/次 A/0 文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码 修订 版本号 次数 更 改 记 录 修改 修改页码 更改内容简述 生效日期 章节 广 州 冠 今电 子 科技 有限 公 司佛 山 冠 今光 电 科技 有限 公 司 文件标题 驱动板 PCB 工艺设计规范 版本/次 A/0 文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码 1.0 目的 本规范用于冠今 PCB排版设计时的工艺性要求,使生产出的 PCB板能符合一定的生产工艺要求,更好的保证生产质量和生产效率。 2.0 适用范围 该规范主要描述在生产过程中出现的 PCB设计问题及相应改善方法;本规范描述的规范要求与 PCB设计规范并不矛盾。 在 PCB的设计中, 在遵循了设计规则的情况下, 遵循本规范能提高生产的适应性, 减少生产成本, 提高生产效率,降低质量问题。 3.0 职责和权限 研发部负责 PCB设计工作,生产

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