盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范-标准规范.docxVIP

A深圳索达多层线路板有限公司 编号：C-EG-099 SHENZHEN SUNTAK MULTILAYER PC8 CO..LTD 版本：1.6 盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范 页码：第1页共26页 生效日期 新增/修订单号 撰修u人 审核 部门确认 副总核准 相关部门确认: 品保部■ 市场部口 行政部口 疥源部厂1 销饩部■ 财务部口 制造部_ 计划部□ 设备部□ 设计部■ 研发部■ 管理#代表批准: 文件发放记录 部门/代号 总经理 01 制造部 02 | 品保部 03 市场部 04 设计部 05 设备部 06 发放份数 A #A A 1 1 1 Y1/ 部门/代号 行政部 07 财务部 08 人力资源部 09 计划部 10 研发部 11 销钙部 12 发放份数 / / / / 1 / 课别/代号 设计一课 13 设计二课 14 测试课 15 压合课 16 电镀课 17 外层课 18 发放份数 1 1 / / / / 课别/代号 阻焊课 19 钻孔课 20 表而处理课 21 内层课 22 成型课 23 品检课 24 发放份数 / / / / / / 课别/代号 总务课 25 报关课 26 资讯课 27 人亊课 28 物控课 29 计划课 30 发放份数 / / / / / / 课别/代号 采购课 31 研发一课 32 研发二课 33 研发三课 34 过程控制课 35 客户服务课 36 发放份数 / / / / / / 此文件厲深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印! 文件编号:D-B-GM-005-08 版木:1. 5 A深圳索达多层线路板有限公司 SHENZHEN SUNTAK MULTILAYER PCB CO..LTD 编号：C-EG-099 版本：1. 6 盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范 页码：第10页共26页 此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印! 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1. 5 A深圳索达多层线路板有限公司SHENZHEN SUNTAK MULTILAYER PC8 CO..LTD.编号：C-EG-099版本 A深圳索达多层线路板有限公司 SHENZHEN SUNTAK MULTILAYER PC8 CO..LTD. 编号：C-EG-099 版本：1. 6 盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范 页码：第11页共26页 流程制作 纯激光钻盲埋孔 纯机械钻肓埋孔 混合窀盲埋孔 编 1 不需电镀填甲 薄电镀填平 双向增层式 中向增层式 双向增层式 中向增层式 号 评38孤住 1 谱噺1來 H5fr 阶卜 ，■阶1來 谱1阶1來 谱 83 外层蚀刻 V V V V V V V V V V V V V V V V V V V 84 外层A01 V V V V V V V V V V V V V v V V V V V 85 丝印阻焊 V / 7 V V V V V V V V V V V V V V V V 86 丝印字符 V V V V V V V V V V V V V V V V V V V 87 表面处理 V V V V V V V V V V V V V V V V V V V 88 成型 V V V V V V V V V 7 V V / V V V V V V 89 电测 V V V V V V V V V V V V V V V V V V V 90 FQC V V V V V V V V V V V V V V v V V V V 91 包装 V V V V V V V V V V V V V V V V V V V 主 流 程 2） 表格中打“*”的，表示是可选择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后而相关某步 骤可不执行。如，流程是否需加入“填孔电镀”流程、“镀通孔”流程、“树脂寒孔”、树脂寒 孔位贸的“Via-in-PAD”设计和制作等等（具休标准见4. 8中界定）：又如，当选杼了 “树脂寒 孔”流程，则顺延的压合后不必再选择“不织布磨”的流程； 3） 机械钻7T?窗定位孔和正常外层机械钻孔分幵，H的足为了激光钻孔时，板能更好地被吸气台吸 住，如机械钻歼窗定位孔和iH常的外层机械钻一起钻完，则板子在激光钻孔时通孔会漏气向吸 不稳，台而移动时，板会有移位而产生激光钻偏孔的危机； 4） 以上含激光钻孔部份的流程为针对“盲孔开窗”激光钻孔I：艺流程而设计，K接打铜C艺流程 IIII 1^1 II III 5） 当盲孔的孔深:孔径比大于0.6时，需增加填孔电镀。因增加较多成木，故设计时需尽可能避免 这样的设计，如锡圈够大、可采用加大钻孔直径的方法解决。 6） 对于树脂塞孔或出合填胶的盲埤孔在外层需Via-in-PAD设计（