工程生产前的准备工作菲林制作作业指导书.docVIP

深圳市超跃科技有限公司 文件编号：BY-WI-EN-006 版本：A 页号：1/3 文件名称：工程部资料生产前的准备工作(菲林制作) 工程部资料生产前的准备工作（菲林制作） 目的：提供有关工程制作方面的工作规范，确保流程和工具制作满足公司生产工艺条件要求. 范围：适用本厂工艺流程及资料工具制作. 收到市场部制作通知单、电脑资料、由MI处登记 资料审查：2.1 MI制作员有责任与市场部或客户沟通，使资料完整性，准确性，一般地，客户提供Gerber file、样板、菲林、图纸说明、审核四者之间是否完全一致，若有不同之处，书面询问客户、征求客户最终认可才可开始资料处理！ 2.2 是新生产订单的Gerber资料，需出原始（大于10张料）线路菲林（不做任何修改） 钻孔资料制作： 3.1检查钻孔层Gerber是否与线路层pad对准，检查钻孔资料是否有漏孔、重孔（与分孔图gerber对照），完成以上工作之后，可以对钻咀进行预大，双面镀金板,沉金板PTH孔钻咀预大0.1mm（BG编号），双面喷锡板,ENTEKPTH孔钻咀预大0.15（BH编号），所有的NPTH孔（含单面板AG、AH）钻咀预大0.05mm，客户若对孔径有特殊要求情况除外！对于过孔pad焊环间隙较小，过孔钻咀可不预加（一定要视具体资料情况，因关系到钻孔成本问题） 3.2 钻孔大小在5.0MM以上的PTH孔需要扩孔,一般选用3.2MM钻咀进行扩孔,并在MI钻孔表中一定要注明是扩孔(用多大钻咀扩到多大的孔) 3.3钻孔资料须检测重孔(孔边与孔边距小于0.05MM视为重孔),过孔重孔询问是否可取消,元件孔重孔需另提出来. 3.4冲板时,圆孔边离板小于1MM时需加防爆孔,SLOT孔边离板边小于1.5MM时需加防爆孔.防爆孔大为0.9~0.95MM,间距为0.05MM.且与板边相切。板内冲孔冲槽可加比冲孔冲槽小0.3MM的预钻孔来减少工模的压力. 3.5钻孔资料输出前要优化.板边钻型号.格式为3:3 公制. 3.6 需出PNL孔点菲林给检查员检查红胶片(首板确认) 详细制作参见生产Template钻孔制作规范 线路菲林制作 4.1内层线路制作： 4.1.1线宽补偿： 底铜厚H./HOZ，补偿加大1mil，铜厚1/1OZ，补偿加大1mil，铜厚2/2OZ，补偿加大2~3mil（但以上要求要保证线隙间距0.1mm基础上） 4.1.2最小焊环，应不小于6min最好做8mil以上 4.1.3绝缘焊盘（导通孔有接地层或信号层（网络联系）之间的净空度）距孔边不小于0.25 4.1.4内层板边削铜至少单边15mil *金手指处磨边需削铜，磨边长度+0.5mm，避免磨金手指而伤到内层线路 4.1.5客户没有特别要求情况下，所有内层中非功能焊盘（独立pad）都要取消减少内层短路可能！ 4.1.6内层菲林长、宽补偿（因压合后有收缩） 板厚 径纱 伟纱 0.15~0.4mm 0.4mil/in 0.15mil/in 长边 大料0.4~0.6mm 0.25mil/in 0.1mil/in 大料 0.6~0.8mm 0.15mil/in ---------- 短边 40”或42 0.8~1.2mm 0.1mil/in ----------- 深圳市超跃科技有限公司 文件编号：BY-WI-EN-006 版本：A 页号：2/3 文件名称：工程部资料生产前的准备工作 48” 4.1.7内层线路全部出负片，板边制作见电脑中作好的多层板内层板边制作Gerber 4.1.8内层板边对位PAD,一正一反,完全吻合成一个圆形.参考电脑中作好的多层板内层板边制作Gerber 4.2外层线路 4.2.1镀金板最小线宽要求0.1mm以上，线距要求0.1mm以上，元件孔焊盘作到单边0.18mm，过孔焊环要求0.13mm以上，（以上适用底铜为H/HOZ），一般的，过孔焊环做到0.15以上，方便生产. 4.2.2底铜为2/2OZ板材的镀金板，元件孔焊环做到最小0.25mm，过孔焊盘做到0.2mm以上，H/H底铜金板线路可补偿1mil. 4.2.3喷锡板（含沉镍金板）：H/HOZ底铜板材，最小线宽要求0.15mm，线距要求至少0.1mm， 元件孔焊环不小于0.18mm，过孔最小焊环0.13mm. 4.2.4喷锡板（含沉镍金板）：2/2OZ底铜板材，元件孔焊环要求0.25mm以上，过孔焊环要求最小0.2mm. 4.2.5（喷锡板）H/HOZ底铜板材线路干膜补偿2mil（包括IC）,湿膜补偿1MIL 1/1OZ底铜板材线路补偿2~3mil（包括IC）, 湿膜补偿1.5MIL 2/2OZ底铜板材线路干膜补