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微带天线小型化的研究 　　摘要 随着现代移动通信技术的发展和军事上的需求,通信天线正向着小型化、多功能(多频段、多极化和多用途)的方向发展。而微带天线以其剖面薄体积小成本低等优点而被广泛应用于无线通信系统。本文剖析了当代微带天线研究的情况,对其发展过程做了回顾,提出了有待发展的方面,总结了现在国内外比较流行的几种微带天线小型化的集中方法,并分析了每一种的优缺点。 　　关键词微带天线;小型化 　　中图分类号TN82文献标识码A文章编号1673-9671-(2009)111-0028-02 　　 　　微带天线的概念早在1953年就由Deschamps提出。从70年代起,微带天线随着应用领域的快速扩展而开始被广泛的研究和使用。 　　当代,随着移动通信系统业务的不断增加,通信设备不断向小型化发展,对天线体积,集成化及工作频段的要求也越来越高。在某些通信场合,所用的频段很低,例如低于1GHz,有时甚至只400-500MHz,此时传统的半波长微带天线尺寸偏大。为此必须采用一定措施进一步减小微带天线的尺寸。现代移动通信要求天线能具有多频段(或宽频带)工作的能力。设计出实用的小型化,多频度微带天线己经成为一个迫切的要求。研究和设计性能优良的小型化多频段微带天线是本论文的主要工作。在必须考虑大小、重量、价格、特性要求、易安装以及符合气体动力外观等因素的高性能飞机,卫星以及全球定位系统,移动通讯和无线通讯等诸多高度发展的应用中都需要具有低剖面,能平贴于任何平面或曲面的外观特性,易制作,而且易与微波集成电路集成等优点的微带天线。而微带天线本质上所具有的高品质因数,窄频带,低效率等缺点也大大限制了它们的应用。因此,越来越多的研究投入放在如何改善它们的缺点,充分利用它们的优点,使它们更适合于实际的应用上。 　　早期发展的结构为堆叠式与共平面式的结构,之后随着频率比,极化要求以及整体天线体积上的要求,并配合不同的馈入方式而有各种不同设计结构出现。例如有使用多个寄生元件或两个独立辐射元件的结构,有利用单一馈源或同时使用两个独立馈源在不同位置的设计,也有利用植入电抗性负载的设计,这些电抗性负载广义而言包括短路同轴微带,嵌入的微带线,短路棒,变容二极管,槽孔等等。在解决微带天线窄频带特性的问题上,各种设计不断推陈出新,所利用的方法也不断被开发并互相结合。例如有使用低介电常数的厚介质基底的设计,植入贴片电阻等损耗性元件的设计,植入集成式电抗性负载的设计,在馈入端设计匹配网络,堆叠结构的设计,寄生元件的设计,植入槽孔以及利用槽孔耦合馈电的方式等等。 　　但是上述方法也存在不足,有时会影响天线其它性能指标。例如,使用短路探针加载,在缩减天线尺寸的同时,也带来一些缺点,一方面使阻抗匹配依赖于短路探针的位置及其馈电点的距离,给制造公差提出了苛刻的要求,另一方面是带宽缩减,如若使用电抗性元件加载同样会造成带宽缩减,如若使用电阻性器件,虽然有助于展开频带,但是电阻性元件对能量的消耗将降低天线的效率。因此 , 如果采用新的技术在实现小型化微带天线多频段,宽频带工作性能的同时,兼顾其它天线性能指标,如效率,增益,极化等,成为研究的热点和难点。 　　 　　1 微带天线小型化的方法 　　 　　1.1采用特殊材料基片 　　增大基片厚度,降低基片的介电常数,可以有效的展宽带宽。从天线谐振频率关系式可以知道,谐振频率与介质参数成反比,因此采用高介电常数(如陶瓷材料)或高磁导率(如磁性材料)的基片可降低谐振频率,从而减小天线尺寸。这类高介质天线的主要缺陷是:(1)激励出较强的表面波,表面损耗较大,使增益减小,效率降低。(2)带宽窄。为提高增益,常在天线表面覆盖介质如图1所示。 　　 　　采用铁氧体材料制成的微带天线实现小型化的同时,且在较宽频带范围内频率可调(可达40%),但铁氧体在微波频段损耗很大。有机高分子磁性材料在宽温度范围内电感和磁性能稳定,由其设计成的微带天线可显著减小尺寸,但损耗大,增益低。 　　1.2 天线加载 　　在微带天线上加载短路探针,可以提高谐振频率以调谐天线。将短路探针替换为低阻抗的切片电阻,在进一步降低谐振频率的同时还可以增加带宽。通过与馈点接近的短路探针在谐振空腔中引入耦合电容以实现小型化,典型结构如图2所示。天线的谐振频率主要取决于短路探针的粗细和位置 ,天线尺寸可缩减 50%以上。其缺点是: (1) 阻抗匹配极大地依赖于短路探针的位置及其与馈电点的距离Δ,往往需要馈电点的精确定位和十分微小的Δ,这给制造公差提出了苛刻要求。(2)带宽窄。(3)H 面的交叉极化电平相对较高。 　　 　　将短路探针替换为低阻抗的切片电阻,在进一步降低谐振频率的同时还可增加带宽。随加载电阻增大,天线品质因素降低,带宽展宽,制造公差降低,但这些