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手弧焊单面焊双面成形的影响因素分析 　　摘 要:手弧焊单面焊双面成形是一种强制反面成形的焊接方法,它的关键是打底层的焊接。本文主要分析采用间断灭弧焊法焊接平位板状试件时的影响因素。 　　关键词:手弧焊 单面焊双面成形 影响因素 　　中图分类号:TG444.1 文献标识码:A 文章编号:1672-3791(2011)03(c)-0022-02 　　 　　平位板状试件单面焊双面成形是在焊缝背面处于自由状态,而且焊缝全部焊透的条件下形成的。以低合金钢板(20R)为例,分析焊单面焊双面成形的操作特点如下。 　　(1)平焊时,熔池在高温作用下表面张力减小,而铁水在自重条件下产生下垂,容易引起背面焊缝产生下坠,出现余高超高或焊瘤。 　　(2)运条及焊条角度不正确,熔渣和铁水易出现混在一起分不清的现象,产生夹渣。运条时,摆动不宜过大,焊条向焊接方向倾斜50°～60°,采用短弧焊接。 　　(3)焊接工艺参数选择及操作不当,易在根部形成未焊透和焊瘤。 　　(4)宜采用较小的焊接电流和较小直径焊条及适当的运条手法。如直径为4mm的焊条,焊接电流约为150A～170A为宜。 　　 　　1 焊接操作要点 　　1.1 打底层焊缝的焊接 　　打底层焊接是保证单面焊双面成形的关键,运条方法是挑弧焊法,它的操作要点是“看”、“听”、“准”、“稳”。打底层焊接时“看”就是要看熔孔的大小必须保持一致;“听”就是要听电弧击穿坡口边的“噗噗”声;“准”就是把焊条的送进、引弧、熄弧点把握的准确无误;“稳”就是在打底焊的全过程中,操作者的手要把稳、运条要匀。这四点要领运用自如,相互配合的恰到好处,才能焊出质量好的打底层焊缝。 　　1.2 填充层焊缝的焊接 　　施焊中要注意分清铁水和熔渣,严禁出现坡口两侧出现夹角、中间鼓的焊道。运条方式采用“月牙形”或“锯齿形”,进行间断灭弧横向摆动焊接,并做到“中间快、两侧慢”,即焊条在坡口两侧稍作停顿,给足坡口两侧液体,避免两侧产生夹角。 　　1.3 盖面层焊缝的焊接 　　继续保持间断灭弧横向摆动焊接方法,运条方式采用“月牙形”或“锯齿形”为好,焊工手要稳,焊条横向摆动要均匀,在坡口边缘要有意识的多停留一会,使熔合良好。 　　 　　2 影响因素分析 　　焊接熔池是主要依靠熔池中液体金属与熔池壁之间的表面张力、熔池金属的重力及电弧吹力保持平衡。焊条金属熔化后在表面张力的作用下,形成球滴状悬挂在焊条末端,只有当其它力超过表面张力时,才能促使熔滴过渡到熔池中。平焊时,金属熔滴的重力促进熔滴过渡到熔池中。焊接熔池是在电弧热和各种力同时作用下形成的。因此,凡是对熔池的输入热量及其受力有影响的因素都会影响焊缝的成形。 　　2.1 焊接工艺参数的影响 　　手弧焊工艺参数主要有:焊接电流、电弧电压以及焊接速度等。 　　焊接电流增加时,电弧的电磁压缩力增加,促使熔滴很快地脱离焊条端部并向熔池过渡;同时,电弧输入热也增加,熔池的温度升高,表面张力下降。此外,焊条熔化速度增加,使单位时间内过渡到熔池的熔滴数量增加,熔池的体积增大,背面焊缝成形就会出现余高过高或产生焊瘤。反之,焊接电流减小时,电弧对熔池的压力下降,熔池体积逐渐减小,表面张力增大,阻碍了熔滴过渡,就会使背面焊缝出现低于母材或未焊透。 　　电弧电压过小、焊接速度过大,使得熔池输入热减小,熔池宽度减小,熔池的体积减小,会使背面焊缝出现未焊透;反之,则出现余高超高或焊瘤。 　　2.2 焊接时间的影响 　　焊接时间包括:燃弧时间、间断灭弧时间。 　　燃弧时间越长,电弧对熔池的搅拌作用时间越长,输入热量越多,线能量越高,熔池的温度越高,熔滴变小,焊条向熔池过渡的熔滴数量也越多,熔池的体积也就越大。背面焊缝就会出现余高超高或焊瘤。反之,背面焊缝出现余高过低或产生未焊透。 　　在燃弧时间正常的情况下,间断灭弧时间过短,就会使背面焊缝出现超高或焊瘤;间断灭弧时间过长,就会使背面焊缝出现余高过低或未焊透。主要原因是,间断灭弧时间过短,等于前一次燃弧时一部分输入给熔池的热量与后一次燃弧时输入给熔池热量的叠加量在增加,熔池的温度相对增高。焊条向熔池过渡的熔滴数量也越多,熔池体积增大。反之,对前一次燃弧时的熔池热量利用过少,熔池的温度相对降低,熔池体积减小。 　　此外,由于间断灭弧时间过长,焊缝金属冷却到较低的温度,已成形的焊缝由于操作不当会形成未熔合,再次接弧焊接时又不能将这种缺陷完全熔掉。因此,这种缺陷就存在于背面焊缝。 　　2.3 根部间隙的影响 　　根部间隙是为了保证根部能焊透,它的大小直接影响到背面焊缝的成形。间隙增大,背面焊缝增宽,间隙减小,背面焊缝变窄。随着根部间隙的增大,向熔池填充的液体金属量增加,熔池体积就增大,熔池的热输入量随之增加,