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插件导冷技术仿真的研究 　　摘 要：本文采用导冷技术解决高温环境下插件的散热问题。为确定该技术的散热能力，本文进行了仿真研究。研究结果表明，在供液温度为30℃的时候，插件工作温度不超过70℃，且其温度随着导冷板的导热系数增加而降低，如果采用纯铜作为导冷板材料，则采用该技术能够解决单板200W以上插件散热问题的潜力。由于该技术能够大幅度降低插件的工作温度并具有高可靠性等特点，因而具有在数字插件散热中广泛使用的潜力。 　　关键词：插件；导冷；仿真；温度 　　DOI：10.16640/j.cnki.37-1222/t.2016.04.196 　　1 引言 　　电子工业的加速发展，对电子设备体积提出了小型化的需求，同时，电子设备的功能和复杂性日益增长，使得设备内部电子器件整体功耗及热量不断增加，以上原因都会导致电子器件的工作温度有升高的趋势[1]。有研究表明，温度每升高10摄氏度电子器件的失效率就会提高[2]，而55%的电子设备的失效是由电子器件的温度过高导致[3]。雷达等军用电子设备来需要信号处理分机对相关的数据进行采集处理，数字插件是信号处理分机的重要组成部分。传统上数字插件都是采用风冷技术进行散热[4-6]。采用风冷技术对数字插件散热会受到两个方面的局限。一方面当环境温度升高的时候，数字插件上面功率器件的工作温度会升高，这会影响数字插件工作的可靠性， 另外一方面采用风冷技