多核处理器片上光互连的研究-电子与通信工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 摘要 随着半导体集成技术的不断发展，单个芯片上可集成器件的数目越来越多， 传统的电互连片上网络在通信带宽、能耗、时延等方面出现了不足，严重地影响 了多处理器系统性能的提升。光互连具有高带宽、低时延、低能耗等优点，光片 上网络成为新的研究热点。然而，随着片上处理器核的数目进一步增加，片上可 用的访存带宽成为瓶颈，传统的多核处理器系统的访存时延和能耗急剧增大，因 此，研究光互连多核处理器系统中采用何种交换机制、怎样设计系统结构等，对 于提高系统的访存效率、降低访存时延有着深远的意义。 本文针对多核处理器片上光互连技术进行了研究，重点研究如何提高系统的 访存效率，增大访存带宽，进而减小访存时延。首先，本文总结了现有光器件的 工作原理和发展现状，阐述了片上存储系统的基本原理和光互连存储系统的优势。 接着，进一步研究了光片上网络中光电路交换机制的阻塞特性，并且给出了存储 访问中使用光电路交换机制的通信过程，通过使用 OPNET 仿真器对不同存储管理 机制下的片上多核处理器系统进行了仿真分析，得出了具有最佳访存效率的系统 结构。最后，提出了基于 ?-router 的 3D 光互连片上多核处理器系统结构，该结构 中层间通过 TSVs（through silicon vias）连接，并且使用 ?-router 实现 TSVs 与 MC （memory controller）之间的全光互连，既减小了长互连线带来的时延，也获得了 较大的系统访存带宽，在此基础上，使用 OPNET 对该结构的时延、吞吐等进行了 仿真验证，仿真结果表明所提结构具有较好的网络性能。 关键词：光片上网络 多核处理器 光电路交换 OPNET ABSTRACT With the continuous development of semiconductor integrated technology, the number of semiconductor devices that can be integrated on a chip is becoming larger and larger. The traditional electrical interconnection network on chip has met with bottlenecks in terms of bandwidth, power consumption, latency and so on, which seriously affects the improvement of multiprocessor system performance. Optical interconnection has the advantages of high bandwidth, low latency, low energy consumption, etc. Therefore, optical network on chip (ONoC) becomes a hot research topic. However, with the further increasement of the number of processor cores on chip, the available on chip memory access bandwidth becomes a new bottleneck. The latency and energy consumption increase sharply in traditional multicore processor system. Therefore, studying optical interconnection multicore processor system has great significance to improve memory access efficiency and reduce memory access latency, such as what kinds of switching mechanism to be used, how to design the system architecture, and so on. The on chip optical interconnection for multicore processor is studied with the focus on how to improve memory access efficiency and increase memory access bandwidth, thus reduce the me