焊点失效分析技术与案例-经典-医学课件.ppt

1.润湿角 2.失效部位 3.批次或个别 4.焊点表面颜色 3.1 外观检查 Visual Inspection 失效定位 模式初判 主要工具：立体显微镜、金相显微镜、光学显微镜 * 3.2 X射线透视检查 X－Ray Inspection 1.焊点内部缺陷检查 2.通孔内部缺陷 3.密集封装BGA、CSP缺陷焊点定位 4.PCB缺陷定位 失效定位 模式判定 主要设备：Feinfocus X-ray Inspection System : FXS-160.40 3DX检测，分辨率 ～1微米 * 3.2.1 X－ray Inspection失效定位举例－开路 x x x x x μBGA:高放大倍率下双精度斜面观察. 开路的焊接点（X） * 3.2.2 X－Ray Inspection失效定位举例－桥联 x x x x A BGA 1020 (32x32) 自动标识焊接连桥 * 3.2.3 X－Ray Inspection失效定位举例－润湿不良 x x x x x 多样的隆起直径和差的浸润 * 3.3 金相切片分析 Microsection Inspection 取样 镶嵌 切片 抛磨 腐蚀 观察 方法与步骤 仪器设备：取样机（或慢锯）、抛磨机、金相显微镜 材料： 环氧树脂、蚀刻液、抛光膏 依据：IPC－TM－650 2.1.1 第1排 * 3.3.1 金相切片分析举例（1） * BGA焊点失效 3.3.1 金相切片分析举例（2） 金属化孔失效 * 3.3.1 金相切片分析举例（2） * 3.4 扫描超声显微镜检查 C－SAM Inspection 1.无铅工艺制程中元器件封装内部缺陷（分层、空洞、裂纹）检查 2.FCOB倒装焊点空洞以及微裂纹分析 失效定位 模式判定 利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的位相及振幅变化来成像 Delamination * 3.5 红外热相分析 IR－Thermal Image 1.PCBA温度分布分析 2.模块温度分布分析 （温度过高、过低部位的焊点往往是虚焊或开路） 失效定位 模式判定 * 3.6 红外显微镜分析 FT－IR Microscopy 1.焊点表面（有机）污染物分析（分析腐蚀失效原因） 2.可焊性不良的焊盘表面有机污染物分析 （分析焊点开路或虚焊的深层次原因） 失效原因 分析 金手指有机沾污 * 3.7 能谱与扫描电镜分析 EDX SEM 1.焊点金相组织观察与成分分析 2.可焊性不良的焊盘表面污染物分析 （分析焊点开路或虚焊的深层次原因） 失效原因分析 Ni 层 EDX SEM FPC－pad镍镀层开裂分析 * 3.8 染色与渗透检测技术Dye Pry Testing Dye Ink Penetrant Inspection 方法与步骤 取样（BGA） 溶剂清洗 染色（加红墨水＋低压） 干燥后垂直分离器件与PCB 检查与纪录 * The Results Shown in Mapping 3.8.1 染色法检测到失效焊点的平面图示 * 3.8.2 染色法检测到失效的焊点 Partially cracked but still conductive prior to testing Cracked/open prior to testing Component PCB * FA－Case1: MP3主板焊点脱落原因分析 FA－Case2：FPC焊盘失效分析（1853） FA－Case3：CMOS/CS 焊点开路失效分析（1773） FA－Case4：主板THT焊点不良分析（1727） FA－Case5：PCBA－PLCC焊点腐蚀失效分析（1776） FA－Case6：PHS手机PCBA短路失效分析（1636） FA－Case7：PCB金手指污染腐蚀分析（1690） 4. 失效案例分析 * 4.1 MP3主板焊点脱落原因分析(1) 焊点脱落的焊盘 样品描述 * 4.1 MP3主板焊点脱落原因分析(2) 二 外观检查 焊点已脱落的焊盘 对应的未焊接焊盘 * 三 金相切片 典型的翼型引脚焊点切片 焊膏润湿性试验 OK 4.1 MP3主板焊点脱落原因分析(3) * 四金镀层质量分析 ENIG Finish Pad Au－Coating的外观SEM形貌 裂缝 空隙 4.1 MP3主板焊点脱落原因分析(4) * 五镍镀层质量分析01 蚀刻掉金镀层的焊盘的SEM照片 金镀层蚀刻后出现的“黑焊盘”现象 Au Ni 4.1 MP3主板焊点脱落原因分析(5) * happy happy happy happy happy happy happy happy happy happy happy happy ha