练习4 模型细化.docVIP

练习4 模型细化 本练习指导用户改进电子机箱的表示，请完成以下步骤： 用离散元件替代PCB中元件的均匀表示。 增加辐射热传递处理 求解和分析结果。 练习4 模型细化 Load(读取) “Tutorial 3”并将它保存为“Tutorial 4 将’title’(标题)设为 “Refined model of the set top box”。 在项目管理窗口(PM)中，对名为“Electronics” 的组件和简单部件“PCB 1”进行扩展。将PCB板的名称由PCB 1:0改为PCB 1。 删除位于PCB 1上的元件“Component”。 我们现在要定义此‘Apply over board’(均布于整个板)热源并将它建模为独立的元件，同时仍将其余部分保留为均匀分布热源。 选中“PCB 1”，点击‘Component’(元件)简单部件图标 ，此图标在调色板中(可通过热键F7或点击图标打开调色板) 如果对网格进行了改动会有一窗口弹出，点击‘No’（否）。 右键点击此元件进入‘Construction’菜单。并更名为“Comp1”。 为此元件分配一个7.0W的功率。 定义位置：Xo=35mm Yo=30mm 选择‘Top’(位于 PCB板上部)；尺寸：Xo=25mm, Yo=25mm, Zo=7mm.。 Continued… 将‘Modeling Option’(建模选项)选项设为