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服务器水冷热管散热系统的设计及性能分析 　　摘 要：随着高性能IDC机房的发热量与能耗的不断增大，为服务器提供高效的散热方案成为了全球IDC供应商急需解决的问题。该文提出了一种热管与水冷技术相结合的散热方法，首先热管将服务器内部CPU的热量导出到服务器外部，然后通过水冷将这部分热量带走。经测试，水冷热管散热器比原有的风冷散热器散热效果提升较为明显。 　　关键词：服务器水冷热管 散热系统 散热器模型 　　中图分类号：TB657 5； TK172 4 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2015）02（b）-0058-02 　　热管是利用相变来强化换热的传统技术，其概念最早由Cotter提出，它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。水冷散热与风冷散热的原理基本相同，只是液冷中利用循环液将CPU的热量从水冷块中传递到外部的换热器上再散发出去，由于作为传热介质的水相对于空气具有更高的传热效率，所以液冷的降温效果非常明显。 　　该文提出的热管技术与水冷技术相结合的服务器散热结构，相对与传统的风冷散热，综合利用了热管与水冷的优点，有效地提高了散热效率，降低了热源的温度。 　　1 水冷热管散热器模型 　　本次实验中采用的服务器的型号为华为Tecal RH2288V2，服务器中有双路CPU，CPU型号为Intel Xeon E5-2690，主频：2900 MHz，核心数量：八核心，其散热设计功耗TDP为135W，服务器总发热功率约为400W。 　　水冷热管散热器的总体设计思路如下：服务器内CPU的热量首先通过热管导出到服务器外部，再经过水冷板进行冷却。根据服务器的工作温度范围，选取铜-水热管，管壳材料为纯铜，热管工作液为纯洁。为了满足单个CPU的135W的最大散热需求，对单路CPU采用了3根并联的直径为8 mm的热管进行散热，单根热管要满足45W的传热功率要求。双路CPU的热量将通过同一个水冷板带走。 　　热管蒸发端：热管与热源接触的那一段称为蒸发段，由于热管的原始形状为圆柱形，其圆弧表面并不能够与CPU上端散热表面平整地接触。因此，需要将热管的一段压平，本文中采用如图1中的结构，三根直径为8mm的热管压入铝制的固定板上，使得热管有一端平面能够与CPU的上端表面进行接触，热管与CPU之涂抹硅脂，用以减少它们之间的接触热阻。 　　热管冷凝端：在冷凝段，热管双路CPU的热量通过一个水冷板进行散热，热管冷凝段插入到水冷板水平并排排列的6个通孔之间，如图2所示，热管与水冷板之间涂抹导热硅脂并压入其中进行紧配合。水冷板上的管道接头接入冷却水，在水冷板内部槽道进行换热，对水冷板和热管冷凝段进行冷却。 　　2 散热器的数值模拟 　　本文应用热分析软件ICEPAK对服务器的散热状况进行数值模拟，服务器散热系统的模型建立如图1所示，整个水冷热管散热系统包括以下部件，服务器、热管固定板、热管、冷板。热管固定板将热管的蒸发段固定于CPU上方，热管冷凝段插入冷板当中进行传热。根据前人的模拟经验，ICEPAK的设定如下。 　　2.1 建立模型 　　在建立模型时做以下假定：（1）假定流动空气为定常连续不可压缩流体，在风道内做强制对流流动，其物理参数为常数。（2）散热器放置在非封闭的空间，周围空间设定压力为1.01×105Pa，同时设定环境温度稳定。（3）不考虑辐射散热和重力影响，由于本散热器的空气状况为强制对流，不考虑散热器升温对环境空气分布的影响。（4）进风速度假定为均匀。风道出口与散热器间留有足够长的距离以防止回流现象产生。（5）散热器与CPU接触良好，接触热阻忽略不计。完成基本边界条件设置后，进行网格分化及后处理。（6）将热管简化为纯导热的器件block。 　　2.2 边界条件 　　服务器在ICEPAK中边界条件设定如下：（1）将热管简化为纯导热的器件block，其导热系数为100000W/mK；（2）空气的流动为湍流，服务器进口处空气流量为0.02 m3/s，设定进风口温度为25 ℃；（3）单个CPU的发热功率为135W，服务器的总发热功率为400W，CPU芯片上表面面积为3.8 cm×3.8 cm，为了模拟CPU内部不均匀的热流分布，设定CPU中心尺寸为2 cm×2 cm的面热源用以模拟CPU内部发热，其热流密度为33.75 W/cm2； 　　2.3 模拟结果 　　以上述的水冷热管散热器的模型以及边界条件针对服务器的最大负荷进行模拟（CPU=135W×2，总功率=400W），通过数值模拟分析加热条件和冷却条件对散热器运行的影响，并将得到的模拟结果与实验数据进行对比分析。 　　服务器的各个部件的温度整理后如表2所示，从模拟结