电子工艺实习指导书1vibgliw9.docVIP

目录 第一 部分电子工艺知识 §1 焊接基本知识 §2 现代焊接新工艺 §3 元件识别 §3.1电阻器的识别 §3.2电容器的识别 §3.3晶体管的判别 第二 部分直流稳压电源设计 §1直流稳压电源设计指标 §2直流稳压电源整流原理 §3直流稳压电源稳压原理 第三 部分proteus软件 §1 Proteus概述及基本功能介绍 §2 Proteus画原理电路图 §3 Proteus画 印制板电路图PCB板的设计与制作 第四 部分附录 §1电子工艺实习安排日程 §2元件清单与规格 §3电子工艺实习报告 §4电子工艺实习大纲 第一部分 电工艺知识 §1焊焊基本知识 §1.1焊接类型 一. 焊接的基本定义： 利用加热或其它方法，使两种金属间原予的壳层相互作用（互相扩散），依靠原子间的内聚力。使两种金属永久地牢固结合，这种方法称为焊接。 二．焊接通常分为三种分为： 溶化焊 压力焊 钎焊：用加热熔化成液态的金属，把固体金属连接在一起的方法叫钎焊。（钎焊此法在无线电电装中常用） 三.锡焊及优点 （1） 锡焊：在无线电整机装配中，凡用锡铅焊料进行焊接的方法， 叫锡焊它是钎焊的一种，由于温度低于450℃ （2）优点； 1)焊接方法简便。 2)焊点整修、换元器件方便。 3)使用工具简单（电烙铁）。 4)成本低，容易实现自动化