现代电子制造工艺教学案例.ppt

现代电子制造工艺;SMT Introduce;什么是SMT？;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;SMT Introduce;表面组装技术;SMT工艺流程;SMT工艺流程;B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）   此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 ;SMT工艺流程;四、双面混装工艺： A：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修  先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况  B：来料检测 = PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB的B面点 贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修  先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况  C：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引脚打弯 = 翻板 =