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1 Shipley 干膜制程工艺培训 培训内容 干膜类型简介 干膜的组成和化学构成 干膜的工艺运用与控制 实践中常见问题的解决 干膜类型简介 按最终用途干膜可分为以下几种类型： 第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜 - 此类干膜在制造中只起到某些特定作用而 暂时性地粘附在板面上。 第二类：如阻焊干膜 - 此类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。 第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像 (LDI) 的运用 - 或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用 Shipley 干膜简介 第一类：抗蚀或抗镀干膜 抗蚀干膜 抗酸蚀干膜 ---- 801Y30, 801Y40, 102J30, 102J40 抗碱蚀干膜 ---- FL(20, 33um), 1400(20, 30um) 抗镀干膜 抗镀铜/锡(锡铅)干膜 ---- KE(38, 50, 62um), 7700(30, 38, 50um) 抗镀镍金干膜 ---- 5000(25, 33, 38, 50, 75um), 7300(13, 20, 25, 30, 38, 50, 75um) Shipley 干膜简介 第二类干膜 阻焊干膜 ---- Conformask 2515 第三类：先进的感光绝缘材 LDI干膜 ---- UitraDirect 630 UltraDirect 730/740 运用于HDI及封装制造的干膜 ---- NIT200 (25, 30 um), NIT1025 干膜的组成和化学构成 干膜的化学构成 碱性可溶的聚合物 是干膜各官能团的粘接剂 聚合物的类型主宰着干膜显影和去膜的操作方式 干膜的化学构成 光反应单体 为感光聚合制程中之重要元素，在曝光过程中会先与先前出现之自由基发生发应，然后开始一联串传播式的感光聚合反应。 光反应单体的类型决定了干膜的解析度、附着力、抗化性等。 光反应单体的的数量决定了干膜的柔韧性、可退洗性及析出量等。 干膜的化学构成 光起始剂 藉由照光来产生活化的阶段，自行分裂而产生自由基，接着感光聚合反应。 光起始剂的类型和数量决定了干膜的感光速度、膜侧璧的类型、解析度等。 干膜的化学构成 附着力增进剂 增进光阻层在物性上及功能上之适应能力，使其与铜面之间具有更强之附着力。 干膜的化学构成 染料 干膜本身制造时方便检查，同时曝光后明显的对比色利于PCB生产线上的检查。 有感光后增色及感光后褪色两种类型。. 干膜的化学构成 其它成分 流动改性剂 防氧化剂 去膜增进剂 干膜的工艺运用与控制 干膜 - 内层工艺流程顺序 干膜 - 外层工艺流程顺序 干膜的工艺运用与控制 内层基板 板面：避免板面划伤、露基材(造成缺口/开路) 板边：应磨边去除边缘毛刺、铜屑，减少划伤及对曝 光过程中的污染。 板角：应倒弧角以划伤。 外层基板 应与内层基板作同样处理。 板孔质量：孔边应平滑、无批锋及毛刺，否则应作必 要的处理，以避免掩孔穿破。 干膜的工艺运用与控制 作用： 除去板面上的氧化物、油脂、手印等， 并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力 和填覆性。 干膜的工艺运用与控制 干膜的附着力强度取决于： 干膜的化学性质 板面的化学清洁度 板面的物理粗糙度 干膜的工艺运用与控制 板面的化学清洁度: 水膜破裂试验是检验板面 化学清洁度的最佳方法 经前处理后的板面，水膜应保持 15 秒不破裂。 干膜的工艺运用与控制 板面的物理粗糙度: 做SEM电镜及表面地貌分析可以 了解板面物理粗糙的程度。 板面的粗糙度可以通过采用不同规格的磨刷材或 磨料，以及不同的磨刷参数(压力、速度)来获得。 干膜的工艺运用与控制 干膜的工艺运用与控制 干膜的工艺运用与控制 表面处理 机械磨板需控制的要素： “研磨材” 的规格 “去毛刺” - 180 or 240目 “磨板” - 320 or 500 目 磨刷的压力 / 磨痕宽度: 10 ? 2 mm 速度 水的喷淋情况 烘干 表面处理 机械磨板常出现的问题: 局部深的划痕 刷子上出现油污 (刷子被污染) 不均匀的磨刷宽度 水膜破裂试验差 外层 - 由于