第3章 微电子封装技术(2015年).pdfVIP

第三章微电子的封装技术 可靠性与系统工程学院元器件教研室 付桂翠 fuguicui@buaa.edu.cn 2015年10月12 日 本章内容提要 1 微电子封装的工艺与类型 2 微电子的失效机理 封装的作用 电源与信号的分配  使芯片与电路流通电流； 散热通道  硅芯片面积很小，发热量却很大；  封装可以一定程度上增大芯片的表面积； 机械支撑  固定芯片、连接引线的机械支撑作用； 环境保护  隔绝灰尘和空气中的水、氧气、二氧化碳 等腐蚀性物质；  防止芯片上细小的电路被划断。 微电子封装技术的发展  第一阶段  在二十世纪七十年代之前，以插装型