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设计说明书 一、设计任务 1、零件结构图 图1.零件结构图 2、 设计耍求 孔是否已加工？ 面A和B是否已加工？ 孔必15±0.01精度是否满足要求？ 凸台外径＜M0±0.012精度是否满足要求？ 零件质量20±0.01kg是否满足要求？ 产品标签(白色)是否帖正或漏帖？ 如果不合格将其剔除到次品箱； 对合格产品和不合格产品进行计数。 3、 工作量 设计一套检测装置，能完成所有检测内容： 说明书一份，说明各个检测内容采用什么传感器，如何实现； 自动检测流程图一份。 4、 设计内容及说明 耍求将检测装置1叫出，能完成所冇检测内容;在完成ft动检测功能的基础上, 要求费用最少，以提高经济效益；检测装置结构简单可靠、易于加工和实现；自 动检测流程图要求详细正确。 二、设计方案 根据设计要求，该自动检测生产线应具备形状识别（检测圆孔和平面是否加 工）、孔径检测、lni台外径检测、质量检测、标识检测等功能，故初步设计该生 产线应具有5道检测工序。在每个检测工位上都对应冇一个废品下料工位，将不 合格品剔除到废品传送带上，同时最盾还耍对合格产品和不合格产品进行计数, 故初步预计该生产线共有12个工位（5道检测工位、5道废品下料工位和2道计 数工位）。所有这些工位均匀分布于检测线上（以便准确定位）。整个检测线应用 机电一体化技术，综合控制各道工序的检测工作，包括零件的搬移、检测设备的 动作、数据连接、检测结果处理、不合格工件的下料处理等。检测生产线线基本 结构如图2所示： 丄MB 丄MB II 1、判断孔和平面A、B是否加工的方案 由于设计要求中只要求检测孔和平面是否被加工，而无需检测它们的大小和 精度，因而可采用价格相对低廉的光电传感器进行检测，其检测方法如图3所示。 图3.光电开关检测原理 图3.光电开关检测原理 图4.面A、B未加工吋零件的形状 光电传糙 (a)检测光电传感器检测孔是否加工(b)检测光电传感器检测平IMA、B是否加丁. 图5.检测光电传感器检测孔和T?面是否加工原理图 具体的检测原理图如图5.所示。在图5(a)屮，当光电传感器发出的光通过孔 吋，孔下方的信号接收装置就能够接受到光信号，进而转换为电信号，从而判断 是否孔是否已加工。在图5(b)中，若工件面A或而B未加工(即零什卜部为闢盘 形状，如阁4.所示)，则光电传感器发出的光信号无法被工件下方的传感器接收 到，从而判断工件面A或面B未加工，若工件的表面A及面B都已加工，则工 件A、B两侧下方的传感器都能够接收到光信号，从而转换为电信号，进而判断 面A、B都已加工。 因此，在检测工位1上按一定的位置要求放置3个光电传感器，就可以检测 孔和平而A、B是否已加工。 2、孔径精度的检测方案 Wi 图6.三点式〒?均直径测定原理 孔径精度的测量原理如图6所示，釆用三点式平均直径测定原理进行测量。 具体的测量方法如下所述：设计一个类似于塞规的测定杆，在测定杆的圆周上沿 半径方向放置三个电感式位移传感器，通过测定孔内径上的三个被测点H W3测出平均圆直径。在测定杆处相隔T、中角装上三个电感式位移传感器，用该 检测器可测出问隙量yi、y2、y3。已知测定杆的半径n则可求出： =r+乂 Y2 = r+y2 根据三点式T均直径测定原理，平均直径Do可由不式求出。 = 2（V 吨+%） ° \+a+b 式屮a、b为常数，由传感器角度t、中决定，该测定缸最佳配置角度为t=4=125°， 取 a=b=0.8717。 该测量方式测量精度比较高，同时可消除室温变化引起的误差，其精度可达 到±2um,而内孔的公差要求为±10um，故该测量装置可以满足检测要求。 3、h台外径精度的检测方案 凸台外径精度可以用CCD传感器来检测，其检测原理如图7.所示。CCD, 即电荷耦合器件，是一种特殊的半导体器件和新型的固体成像器件，由一系列排 列紧密的MOS电容器组成，其突出特点是以电荷作为信号。CCD芯片上冇许 多光敏单元，它们可以将不同的光信号转换成电荷输出，从而形成对应原始光图 像的电荷图像。当被测工件放置在线阵CCD前端吋，光学系统会把被测工件成 像在CCD的光敏面上。在CCD驱动信号的作用下，被测工件与背景在光强分 布上的变化被反映在CCD输出的视频信号中。利用线阵CCD测量工件直径的 原理框阁如阁8所示，测量装置简阁如阁9.所示。 摄象扫描机透镜数宇及模 拟《输出亮区嬪区被測工件測*工位3传送方向暗区a〉检测过梓简困亮区瑜出波形图7.CCD 摄象扫描机 透镜 数宇及模 拟《输出 亮区 嬪区 被測工件 測*工位 3 传送方向 暗区 a〉检测过梓简困 亮区 瑜出波形 图7.CCD成像过程 图8.CCD测量立径原理框图 钱阵传境器被摘物阴影键舛 ?fr 钱阵传境器 被摘物阴影 键舛 ?fr 图9.川CC