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关于IGBT驱动的几个基本问题
内容
门极电压
- 开通电压:对饱和电压和短路电流的影响
- 关断电压:对关断和损耗的影响
门极电阻
- 对开关能耗和开关特性的影响
- 选择和配置的注意事项
驱动与保护
- 线路设计的几个原则
- 门极箝位,有源米勒箝位(Active Miller Clamping)
- 有源箝位(Active Clamping) ,动态电压上升控制(DVRC)
- 短路保护:Vce检测,软关断,两电平关断
对目前驱动器产品的评价(仅供参考)
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门极电压:开通电压+Vge
Tvj=125°C
对饱和电压的影响
Vge,Vcesat
注意:Vge规格-最大允许值±20V
Tvj=125°C
对短路电流的影响
Vge,Isc (tsc)
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门极电压:关断电压-Vge或0V
用-Vge(-5V…-15V)使IGBT
关断更可靠,有利于防止误
开通。
用0V关断,可考虑采用有源
米勒箝位使关断更可靠(见
后页“驱动与保护”)。
用0V…+15V开关时,门极电
荷较小(以600V IGBT3为例,
Qg为-15V…+15V时的40%), 米勒电容对门极的影响(半桥中另一IGBT开通时)
门极驱动电流较小。
用0V关断时,toff和Eoff较
大(以600V IGBT3为例:
toff为-15V时的2-3倍,Eoff
比-15V时增加约10%)。
注意:Vge规格-最大允许值±20V
寄生电感对门极的影响(半桥中另一IGBT开通时)
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门极电阻
Rg对开通影响大,表现在以下几个方面:
- 开通能耗(Eon)
Rg较小
- IGBT的电流尖峰(续流二极管的反向恢复电流)
- dv/dt
Rg对关断影响不明显,表现在以下几个方面:
- 关断能耗(Eoff)
- di/dt(主要由芯片技术决定,Rg很大时才有影响) 开通
波形
- dv/dt
Rg对开通和关断延时都有影响 Rg中等
Eon,Eoff 关断波形
Rg较大
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门极电阻
Rg下限:规格书中的测试条件 Vcc
Rg上限:IGBT损耗/发热,死区时间
功率计算(假设驱动功耗都消耗在
Driver
Rg上):
Pg = ∆Vge × Qg × fsw × 2
其中:
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