柔性线路板FPC ENIG 沉镍金工流程简介.pptVIP

MFLEX Confidential MFLEX Confidential MFLEX Technology Workshop 1 MFLEX Confidential MFLEX Technology Workshop 1 MFLEX Confidential MFLEX Technology Workshop 1 MFLEX Confidential MFLEX Technology Workshop 1 MFLEX Confidential 沉镍金工艺流程简介 大纲 * MFLEX Confidential 一.制程介绍 二.工艺流程设备简介 三.操作与保养 四.故障/异常处理 五.注意事项 一.制程介紹 * MFLEX Confidential 1. 化学镍金产品主要应用 携帶式電話 呼叫器 计算机 电子字典 电子記事本 记忆卡 笔记型PC 掌上型PC(PDA) 掌上型游戏机 PC介面卡 IC卡 IC封装用栽板 MFLEX Confidential * 2.1.在油墨,干膜或保护膜覆盖之后施行选择新性镀鎳/金,采用挂蓝作业,无需通电 2.2.单一表面处理可以满足多种组装要求,具有可焊接、可接触 , 导通