长虹h3高精密无缝拼接屏培训资料教学材料.pptVIP

;;;结构;H3正面拼接效果（2×2）;H3背面拼接效果（2×2）;典型产品装配与显示效果;应用场景广阔;案例展示;外观对比;三合一COB集成封装;显示效果优势;LCD最窄3.5mm;单元整体光学树脂覆膜，实现点光源到面光源的转换，亮度均匀性95%;三合一COB集成封装，LED芯片直接封装到PCB基板，无灯杯、灯罩 可视角度逼近技术极限，左右、上下均可达179°;高性能驱动IC,采用PWM驱动芯片，单元整体光学树脂覆膜，打造柔和、丰富、高清晰的动感画面。;可靠性优势;正面防护等级达IP54，防水、防尘、防磕碰、防静电、防氧化， 杜绝空气中水蒸气导致的坏点，可直接用湿布清理。;常温固晶、超声波焊线，无高温回流焊，有效避免热损伤 长期使用不易死灯，坏点率可达LED行业标准的1/10。;高强度一体化铝合金背板，单元正面平整光滑， 抗压防撞性能优异，使用无忧、维护不愁。;功耗低 + 业界首创先进后散热设计（PCB直接散热 + 铝合金背板间接散热） 工作寿命轻松突破10万小时。;市场分析及产品定位;市场概况;H3的产品定位;H3的行业定位;屏体规划;以实现高精密无缝拼接为核心;屏体规划——人眼视野分析;拼接尺寸规划;拼接间距规划;拼接方案规划;屏体规划——效果示意图;屏体规划——结构示意图;屏体规划——系统架构设计;屏体规划——技术参数分析;屏体规划——配置报价;2016年产品规划;产品规划