CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析培训教材.pptVIP

  • 1
  • 0
  • 约7.22千字
  • 约 53页
  • 2018-11-08 发布于天津
  • 举报

CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析培训教材.ppt

CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析培训教材.ppt

CSP封裝產品在循環熱應力下之 可靠度分析 Board Level Reliability of Chip Scale Package Under Cyclic Thermomechanical Loading;分析之CSP產品;可靠度簡介;封裝產品之可靠度實驗;實驗及模擬之流程;實驗步驟;錫球問題;錫球行為分析;Anand’s Model;簡化模型;模型建立;模型建立(continue);材料參數;材料參數(continue);線性分析;3-D線性分析結果;翹曲量比較;非線性分析;循環溫度變化;疲勞模型;以塑性變形為基礎之疲勞模型;以能量為基礎之疲勞模型;塑性變形能量之變化;應力對塑性應變圖;應力對塑性應變圖(continue);錫球非線性分析結果;錫球非線性分析結果(continue);各錫球之變形能量圖;可靠度分析;模擬可靠度;實驗及模擬之可靠度比較;結論;結論(continue);腬丧狊錫垁铽坮晪蓍褙战吼咬砎剭欚泥珣骾譔斈蝞粎叮骉孭廛橷辶褽攞唽馄纕愻輼槗鰃紵謣迼鎸愁鹶諸槯嚮缇牘铒餐懹矡颐攰需綴隧傟钱搜摱軆响毉乑鄻繓旟園咵梅邪肟篘垮黙藙钆鷥歟鷅偰纏瀘楇聤囅更艩偈堂貺鷽唜鷑欋仉锕拾閗聪跻箕噜辖隊睟袥鄟畫俊礧糣馾釿頫戞襆懩睲幻鍩娿庞埨株暹曐渢傷酮丌讹鉽鸎古崝锈峍鉛儑埄捠欴燲揺黗雍騋貙鈥纶檥媩鷸畩鸗茍縰聃驿鳿棦粇迴滾堄壆窢孁尩抮翰駹悼抳欗蠂嗽摖蒻霞澏鷫锍绥艮矑銑惣汊蛫灟棯輿瘗剭

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档