等离子体薄膜界面概论-精品·公开课件.pptVIP

等离子体薄膜界面研究 薄膜形成过程 等离子体是物质第四态 当Uab》Uaa时，A原子在B衬底上铺满一层后，而A原子尺应变寸和B原子尺寸相差较大时，外延的A层中会出现压应力或张应力，从而引起应变能的增加，而应变会产生错配位错，此时在单层或几层生长后会出现岛状生长。 图示：在MoS2上400℃的Au的形貌象 迷津结构的形成 当岛的结合过程继续下去，那么原来的多 个岛就会相互连接构成随机走向的通道。 就达到了薄膜形成基底的迷津结构阶段。 在各通道之间是裸露基底的空间。迷津通 道的形成是很迅速的。 连续膜的形成 若继续蒸积，空洞减小，空洞处可再凝结成 核，这些核继续长大，以后与通道结合，使空洞逐渐被填充，而达到连续膜阶段。 对PVC表面的处理，采用CO等离子体进行表面处理，能大幅改善其表面性能，又能防止增塑剂的渗出，而通过借助等离子体接枝聚合，把等离子体处理时表面生成自由基作为支化点进行接枝，可使PVC具有持久的吸水性。 等离子表面处理技术可以获得以往工艺方法所得不到的处理结果。扩大了塑料，纤维等高分子的应用面，也提高了其使用价值。 无水胶印版材由三部分构成:底基为粘墨的基材(一般为PET)，中间是成像层(吸光层)，表面是斥墨层。其中中间的成像层目前是由化学合成方法制备，产品性能较低，还污染环境。采用等离子体溅射法制备成像层，效率高、干式成型无污染，产品质量上了一个新的台阶。数字制版版材另一关键技术是表面斥墨层材料制备及涂布工艺。同样，目前工业上采用也是有污染的化学法。采用等离子体化学聚合方法，制备低表面能薄膜，是制备新型的数字版材表面斥墨层的新方法。 通过大量实验发现，等离子体放电模式对聚合膜性能影响较大。连续射频PCVD法制备的薄膜虽然是低表面能的，但还不能达到不粘墨的要求，而采用脉冲PCVD法制备的薄膜在不粘墨这方面有了很大提高，有机钦聚合膜上沉积的薄膜的推墨效果最好，达到80%不粘墨。 Thank You! * * L/O/G/O 等离子体科学的实际应用 主讲人~~李永合 不足之处，敬请雅正。 固体 冰 液体 水 气体 水汽 等离子体 电离气体 温度 00C 1000C 100000C 附 a.岛状生长 b.层状生长 c.层加岛生长；⊙表示分子层覆盖度 第一种是岛状生长，当在基底上成核以后，沉积继续进行，核将在三维方向长大，不但增高而且扩大成为 岛状。 第二种是层状生长，在基底上一些分立的单分子层组成的临界核。若继续沉积，则首先形成一连续的单分子层，然后在第一分子层之上，再生长单分子层 第三种是层加上岛状生长，是前述两种模式的叠加，随沉积量的增加既有单分子层形成，在连续层上也有岛状的生长。 a) b) c) 若A原子在B衬底上的生长，Uaa《Uab表明，AA键显著弱 于AB键，A原子尽量和B结合在一起，形成层状生长。 若A原子在B衬底上的生长，Uaa》Uab表明，AA键显著强于AB键，A原子将尽量结合在一起，并尽量减少和衬底B原子形成的AB键数，从而形成岛状生长模式。 薄膜的表面张力远远大于基底表面张力时，薄膜以较大的岛状结构生长。类似与油水铺展，当油水的粘附力比油的内聚力小时，油就会在水的表面形成“透镜”。相反，若薄面的表面张力远远小于基底表面张力时，薄膜以层状结构生长。类似，当油水的粘附力比油的内聚力大时，油就会在水面上铺展。 图上，由于二者的表面张力的差异，Cd在W上良好的铺展。 图下，由于W表面被氧化形成WO3 ， 而 Cd就会在WO3表面上形成岛状结构。 （a） （b） (c) 开始 b. 1-2s c. 60s 图a是某一时刻拍的扫描电镜形貌象，可以看见A和B开始结合。这个结合过程首 先是建立两岛之间的桥。对这个形成过程，认为是外来原子在表面的扩散，这些扩散形成“桥”其导致表面能的减小，它有使表面能减小的趋势。显然岛的结合时表面 能大量减小 图c当两岛接触时将逐渐变成圆形，这样就降到最小能态。 塑料作为主要的印刷材料之一，具有原料来源丰富、易于加工制造、重量轻、价格低、有适当的机械性能和较好的防水防潮性能、容易与其他材料复合等优点，但是，塑料薄膜的低表面造成它不能完全满足印刷工艺的要求。同时，作为印刷材料的塑料薄膜，在印 刷时主要使用凹版印刷，而凹版印刷使用的油