第六章印制电路板设计与制作第一节-精品·公开课件.ppt

第六章 印制电路板设计与制作 （调光电路板手工设计与制作） 第一节 印制电路板的设计原则 一、原理图的绘制原则： 1、布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利理解、有利阅读。 2、注意信号流向，一般从输入端或信号源画起，由上至下或由左至右按信号流向依次画出各单元电路，而反馈通路的信号流向则与此相反。 3、图形符号要标准，图中应加适当标注。 4、连接线应为直线，并且交叉和折弯应最少。 二、印制电路的设计原则：（一）有关概念：（见书P143） 1、印制电路： 将印制电路图印制到覆铜板上，腐蚀掉线路以外的铜箔，留下布线图部分的铜箔，作为导线和安装元件的连接点。 2、印制电路板： 也称印制线路板、印制板或印刷电路板。它以绝缘板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔，以实现元器件间的电气互连。 4、印制电路板的类型：（四种） （1）单面板：仅有一面有导电图形的印制板。（2）双面板：两面都有导电图形的印制板。 （3）多层板：由交替的导电图形层及绝缘材料层经过层压粘合形成的印制板。导电图形层数在两层以上，层间电气互连是靠金属化孔实现的。 （4）挠性板：用挠性材料为基材制作的印制板。（如复印机上的控制电板） (二)布设元器件应遵循的原则： （见书P167）1.元器件在整个版面分布均匀，疏密一致。 2.元器件不应占满电路板面，板边四周要留有一定空间，距边至少应该大于2mm。 3.一般元器件应该布设在印制板的一面，并且每个元器件的引出脚要单独占用一个焊盘。 4.元器件的布设不能上下交叉，相邻元器件之间要保持一定间距，间距大于1mm。间距不得过小，避免相互碰接。 5 .元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引脚离开板面不要超过5mm，否则稳定性、抗倒伏性差，易相碰。  6.根据印制板在整机中的安装位置及状态，确定元件轴线方向。规则排列的元器件，应该使体积较大元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可以提高元器件在板上固定的稳定性。 7.元件两端焊盘跨距应该稍大于元件体的轴向尺寸,引线不要齐根弯。弯角时应该要留出一定距离（+3mm），应用于电阻、二极管等。(见书P99）。 *8.应根据元器件封装尺寸确定焊盘间距。 *9. 按信号流向排列，从输入级到输出级，从左到右，从上到下。  *10.较大较重的元器件应置于重心低的地方，固定时要加固。 *11.发热较大的元件应置于散热好的位置及靠近机壳处，不方便的采用浮装或加散热片、风扇。 *12.可调元件布置时要考虑调节方便。 *13.元件排列尽量做到横平竖直，字体（色环）标注朝向一致（从左至右，从上至下）。 * 14.元件标注：两引脚的元件标元件符号，多引脚的元件标封装外型。 *15. 充分考虑布线原则。*16. 元件间保持安全距离，一般环境中安全电压是200V/mm。*17. 要考虑电路板固定时，是否影响附近的元器件。* 18. 遵守行业规定，考虑兼容性。* 19. 对外引线从统一位置引出，最好使用插座形式（大电流引出线除外）。 （三）布线原则：1. 布线要短。2. 公共地线、电源线应要在靠边缘部位。3. 高频元件、高频引线一般布置在中间。4. 拐弯要圆＞90度。拐弯半径大于2mm。  5.印制导线线宽：根据流经电流大小，留有0.5倍裕量计算印制导线宽度（1mm可以通过200mA电流）。常用的有0.5mm、1mm、1.5mm 、2mm。 6.走线正确、布线均匀。7.元件管脚不能错位、变形安装。 8.印制导线不能交叉。 三、印制电路板设计质量的评判标准： 1、线路的设计是否给整机带来干扰； 2、电路的装配与维修是否方便； 3、制板材料的性价比是否最高； 4、线路板对外引线是否可靠； 5、元件排列是否均匀整齐； 6、版面布局是否合理美观。 四、印制电路板制作质量的评判标准： 1、电气连接是否正确； 2、是否符合元件排列及布线原则； 3、版面是否整洁美观； 4、焊盘是否圆滑；印制线周围是否无毛刺、无划伤、无脱落、无断路、无短路等。 * 3、印制电路板的正面和反面：（1）放置元件的一面称为正面或元件面。 （2）布置印制电路的一面称为反面或印制面，也叫焊接面。