基于MSPG实现地温度控制器(于秀波).docVIP

PAGE 28 - MSP430G2系列Launchpad开发板应用实例作品 基于MSP430G2211实现的温度控制器 美国德州仪器半导体技术上海（有限）公司 西安电子科技大学MSP430单片机联合实验室 2011年12月 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc313142073 第一章 作品概述 PAGEREF _Toc313142073 \h - 2 - HYPERLINK \l _Toc313142074 1.1 作品基本情况介绍 PAGEREF _Toc313142074 \h - 2 - HYPERLINK \l _Toc313142075 1.1.1 MSP430G2231简介 PAGEREF _Toc313142075 \h - 2 - HYPERLINK \l _Toc313142076 1.1.2 作品功能简介 PAGEREF _Toc313142076 \h - 2 - HYPERLINK \l _Toc313142077 1.1.3 作品应用意义与设计要求 PAGEREF _Toc313142077 \h - 2 - HYPERLINK \l _Toc313142078 1.2 总体方案介绍 PAGEREF _Toc313142078 \h - 3 - HYPERLINK \l _T