芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究.PDFVIP

第15卷第9期 电　子　与　封　装 第 卷，第 期 总 第149期 15 9 Vo l . 1 5 ，N o . 9 ELECTRONICS PACKAGING 2015年9月 芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号 传输特性影响的仿真研究 * 孟　真，张兴成，刘　谋，唐　璇，阎跃鹏 （中国科学院微电子研究所，北京 100029 ） 摘 要：焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构，而随着数字电路时钟频率的不断提升， 差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS 全波仿真方法对芯片倒装封装中高 速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球