半导体制程概论chapter6萧宏.pptxVIP

  • 10
  • 0
  • 约2.16万字
  • 约 197页
  • 2023-11-28 发布于江苏
  • 举报
Hong Xiao, Ph. D.www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Book.htm1Chapter 6 微影技術Hong Xiao, Ph. D.hxiao89@www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Book.htm2023最新整理收集do something Hong Xiao, Ph. D.www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Book.htm2目標列出組成光阻的四個成分敘述正負光阻間的差異敘述微影製程的程序列出四種對準和曝光系統敘述晶圓在晶圓軌道機、步進機整合系統中的移動方式.說明解析度和景深、波長及數字孔徑的關係 Hong Xiao, Ph. D.www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Book.htm3簡介微影技術暫時將光阻塗佈在晶圓表面轉移設計的圖案到光阻IC製造流程的核心佔40 到 50% 全部的晶圓製程時間決定最小的圖形尺寸 Hong Xiao, Ph. D.www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Book.htm4微影技術的應用主要的應用: IC 圖案化製程 其他的應用:印刷電路板, 銘板,印板等. Hong Xiao, Ph. D.www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Book.htm5IC 製造 電子束或照相

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档