FPCB保护膜层压.PDFVIP

用于 电子 CHEMFAB® 脱模 FPCB保护膜层压 解决方案，适用于 • 单面柔性印刷电路板 FPCB • 双面柔性印刷电路板 的卷材和片材 FPCB 电子元器件 离型解决方案 如今，电子市场对于更薄、更轻、更快和更节能电子产品的需求正在 对所有行业产生影响。柔性印刷电路板 FPCB因其设计灵活性和尺 寸优势成为了核心部件的最佳选择。 制造柔性印刷电路板是一个复杂的多工序过程。每个关键工序都存在 缺陷风险。保护膜层压工艺将柔性印刷电路板的精致结构完全封装， 起到保护和绝缘的作用。 CHEMFAB®离型布在这一过程中起着至关重要的作用，能够降低真空 袋、快压片材和卷对卷层压工艺造成的缺陷率，并提高产量。 对于所以类型的柔性电路板，CHEMFAB®既是有效阻挡污染物的阻隔 层，又是离型层，可确保经过模压后，所有的保护离型膜干净、容易 的从无缺陷柔性印刷电路板表面分离。 我们的产品可以让您获得： 1 低缺陷率 批量生产的 2 工艺稳定性 3 更长的生产运行时间 兼容各种层压机 反复使用的长效离型 最大限度减少高速柔性印刷电路板制造中的缺陷，尤其是 其出色的无斑表面让CHEMFAB®离型解决方案能够改善 卷对卷或片材形式 边缘无磨损碎片 对于保护膜层压工艺特别具有挑战性。CHEMFAB®高性 缺陷率问题。这种超级光滑、不粘且无缺陷的 PTFE表面 均匀传热 不会发生过早撕裂 能PTFE涂层布能够为极为脆弱的高速柔性印刷电路板提 能够避免熔融聚合物产生任何硬质粘连点（这种粘连点通 出色的不粘PTFE表面 方便操作和维护 供必要的保护。在层压过程中，聚酰亚胺和其他保护膜保 常会在长期反复工艺循环之后出现）。经过反复使用后， 高达260°C的热稳定性 安装简单 护性外层在高达260 的高温下粘合到高速柔性印刷电路 CHEMFAB®离型解决方案仍然具有出色稳定的离型性能。 耐熔融粘合剂 可提供较长规格的卷材 的一面或两面。 压力条件下尺寸稳定 延长使用寿命的关键在于其稳定的机械性能和表面剥离性 尺寸稳定、高强度的CHEMFAB®卷材被拉紧时，能够让 能。CHEMFAB®脱模带的较高机械强度结合具有出色耐 零缺陷表面 单次使用的