聚醯胺-亚醯胺薄膜制备及动态机械特性研究.PDF

聚 （醯胺-亞醯胺）薄膜製備及動態機械特性研究 209 聚 （醯胺-亞醯胺 ）薄膜製備及動態機械特性研究 蔡美慧 柯政榮 陳盈伶 國立勤益技術學院化學工程系 摘要 本文研究利用溶膠 -凝膠技術 ，製備聚 （醯胺 -亞醯胺 ）混成材料 。 混合二胺 4,4 -Diaminodiphenyl ether (ODA) 、二酸酐 3,3,4,4- Benzophenonetetracarboxylic dianhydride(BTDA)與 Trimellitic anhydride chloride （TPCl ），同時利用單官能胺基結構之 3-Aminopropyltrimethoxys ilane (APrTMOS) 為末端官能基 ，合成分子 鏈長為 5000 及 10000 g/mole 和未控制分子鏈長之 poly(amide -imide acid)寡聚合體溶液 。poly(amide -imide acid)經水解/縮合反應後 ，獲得 系列 PI 混成薄膜材料 。由結果得知 ，在熱重分析(TGA)方面 ，PI 混成 薄膜於空氣下 ，皆顯示一階段的熱重損失 ，並且 PI 混成薄膜之 5﹪ 重 量損失 ，皆高於 530℃ ，表示於空氣下維持優異的熱性質 。在動態機 械分析 (DMA)方面 ，較短的網目分子鏈長 （5000g/mole 系列 ）皆比較 長的網目分子鏈長 （10000g/mole 系列 ）有較高的儲存模數 ，並有較 低的玻璃轉移溫度與 damping 強度 。系列混成薄膜中以 5000-PI- 15- TPCl 其儲存模數和玻璃轉移溫度最高 ，且 damping 的強度最低 ，表示 添加 APrTMOS 及 TPCl 的 PI 混成薄膜具有較高的熱和機械性質 。 關鍵詞 ：溶膠-凝膠 、poly(amide -imide) 、傅式紅外線光譜分析 （FTIR ）、 動態機械分析(DMA) 一 、緒論 聚亞醯胺(Polyimide)具有相當優異的耐熱特性 、耐化學藥品性 、機械性質及電氣 性質 ，因此廣泛應用於航太 、電機 、機械 、汽車 、電子等各種產業中 。近年來國內半導 體 、電子 、通訊等相關產業蓬勃發展 ，帶動國內經濟發展 ，對於電子用化學品和材料的 需求亦日益提昇 ，聚亞醯胺樹脂在電子材料上也扮演著重要角色 。聚亞醯胺樹脂在電子 相關產業之應用型態以薄膜和塗料為主 ，主要應用在 IC 半導體製造 、軟性印刷電路板 、 液晶顯示器上 。 聚亞醯胺(Polyimide) ，是一種具有多種優良特性的高分子材料 ，自 1955 年由杜邦 公司發現以來 ，引起各方的注意 。經過持續不斷的研究開發後 ，利用結構上優越的耐熱 性 、耐化學性及高機械強度 ，廣泛的被應用在工程塑膠業 、電子業 、航空業等方面 〔4,6,10,11,12 〕。隨著電子產業的快速發展 ，電子元件必定朝向輕 、薄 、短 、小及高功 210 勤益學報第二十一卷第二期 能的方向發展 ，為因應此需求 ，高度體積化是必然的趨勢 。欲達高密度化 ，有兩種途徑 ： 一是細線幅 (Fine Circuit Line) ，二是多層配線(Multilayer) ；聚亞醯胺在其間扮演重要的 角色 ，而對聚亞醯胺性能的要求也愈來愈嚴苛 ，本研究將對電子用聚亞醯胺之特性提升 作研究 。 然而近年來 ，溶膠-凝膠 (sol-gel)反應法已被廣泛的用在玻璃或陶瓷的製備上 ，此 反應是將有機高分子嵌入無機材料上 〔2,3,8, 13,16 〕，故有機/無機混成材料通常具有較 高的透明性 ，而且可以改善單純無機材料的多孔率 ，是因為無機材料的孔隙被有機高分 子填滿 ，而形成了互穿網狀結構 ，進而減少相分離的現象 。此種材料的優點在於 ，無機 材料以微相尺寸分散於高分子基材中 ，使材料形成黃色透明狀 ，此材料具有優良的機械 性