cable工厂特殊工序插头焊接教育训练跟等级评定..pptVIP

焊 接 培 训 教 材 RVE:00 焊接的操作方法 生产五要素对焊接的影响 E.环境的影响: 如果周围环境低于焊接局部温度时，容易造成冷焊接 如果周围环境高于焊接局部温度时，容易造成焊接不良 如果作业员旁边出现异常状况下时，容易造成焊接不良 焊锡点工艺标准 焊锡点的大小应符合焊接面标准要求； 焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平现象； 焊锡点不能有假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现象； 不可先送锡再送烙铁咀，否则易产主爆锡，导致有锡渣； 大面积焊接之锡点,应无堆锡,断锡及表层平滑无凹凸不平现象。 焊锡点工艺标准 在无铅焊接PCB板时必须使用可调温静电电烙铁,焊锡点不能大过锡盘,锡点外形以锥形为佳. (焊接操作中电烙铁嘴勿接触焊接PIN以外的其它PCB板面),(零件焊接到PCB板上歪斜角度为15~20度或零件超出PCB板边缘或焊点影响后续作业品质为主要缺点;零件本体焊接后歪斜度小于10度且无超出PCB边缘为轻微缺点;零件歪斜后与其余之最小距离小于安规距离为严重缺点). 焊接PCB板的工艺标准 焊锡点工艺标准 锡点焊接之标准(如焊接MICRO USB接头.图示) 焊接PIN杯大小 锡点没有超出焊杯 焊接外观 正常检验标准 A、正常工作灯光； B、检验物体离检查者眼睛距离为45CM； C、平视； D、扫视时间为3秒； E、先中央后顺时针方向扫视； F、被检验面与水平面成45度； 焊接外观 理想的焊接外观 注：有铅焊接的焊锡表面会比较光亮； 无铅焊接的焊锡表面会出现雾朦现象。 有铅焊接 无铅焊接 焊接外观 假焊：焊锡表面未完全浸锡，表面有锡孔，焊锡点易脱落，且锡点不饱满。 原因：由于零件表面氧化面不易上锡；或加锡时间不够；或所用锡丝含松香助焊剂较少而无法清除零件表面油渍.（锡孔面积小于总锡点的10%为轻微缺点;锡孔面积为总锡点的10~15%为主要缺点, 锡孔面积大于总锡点的15%为严重缺点）。 焊接锡点外观不良 焊接外观 焊接锡点外观不良 冷焊：锡点较大，成堆，锡表面凹凸不平不光滑，雾面状及时而颗粒状。 原因：铬铁咀端温度较低，锡丝未熔化或铬铁咀前端已破而上锡所至，或冷却过程中移动所至。（吃锡程度为导体周长80~90%的冷焊为主要缺点; 吃锡程度为导体周长90%以上但正常检验条件能发现的虚焊冷焊为轻微缺点; 吃锡程度小于导体周长80%的焊点为严重缺点). 焊接外观 焊接锡点外观不良 锡尖：表面凹凸不平且不光滑,有明显的锡尖或锡刺. 原因：送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅或因铜丝散乱焊接时锡未完全覆盖铜丝于焊锡位，易造成PIN与PIN之间的短路。（锡锋高度超过0.8MM为严重缺点; 锡锋高0.5~0.8MM为主要缺点;正常检验条件或高度为0.2~0.5MM之锡锋为轻微缺点）。 焊接外观 焊接锡点外观不良 锡少：Pin针槽内锡未满，导体铜丝有外露，锡未覆盖整个焊锡表面且粗糙不平，不光亮，呈雾状。 原因：焊接时送锡过少，温度不足，或者端子及导线氧化造成的上锡不良，易造成焊锡点脱落。 焊接外观 焊接锡点外观不良 锡点过大：焊锡呈超饱和状态，锡点面积完全超出 焊接导体面积5/4 原因：与较小的接头焊接时，所用锡丝规格太粗或烙铁咀太大；或焊接时，針与針之导体搭接方法错误。 焊接外观 焊接锡点外观不良 芯线破皮：靠近焊接点大约2CM处的绝缘皮破损，露出导体。 原因：烙铁咀烫破绝缘皮；或 手指甲太长，焊线时刺破绝缘皮；或其它利器刮伤。 焊接外观 焊接锡点外观不良 露铜丝：铜丝未完全埋入焊点，有一根以上的铜丝完全没有焊接上导体外露太长. 原因：焊接时间过长导致绝缘皮后缩或铜丝没有捋整齐。 (铜丝外露超过10MM为严重缺点；铜丝外露为5~10MM为主要缺 点； 铜丝外露长度超过与相邻导体裸露导体部分距离的二分之一小 于5MM大于安全距离为轻微缺点）。 焊接外观 焊接锡点外观不良 烫伤绝缘皮: 芯线绝缘皮熔化混合在焊锡点内,锡点表面不光滑且有烧焦物,且芯线绝缘皮与锡点粘连不见导体铜丝. 原因：芯线开剥长度太短,或焊接时导体放置不当,或铬铁放置时烙铁咀与焊接面之角度太小.（烫伤面积大于截面积的1/10或能看见铜丝为严重缺点;正常检验条件下能发现并且烫伤会影响成品外观但面积小于截面积的1/10看不见铜丝为主要缺点;正常检验条件下不能发现之烫伤或烫伤部位不影响成品外观为轻微缺点）。 焊接锡点不良分析 焊接锡点不良分析(断路) 出现虚焊（假焊）时，可再次焊接，但只可焊接1次，反复焊接报废. 1.员工在使用高温海绵时，必须在手中挤压，保证其处于半湿状态 2.高温海绵的浸水量，控制在只有海绵高度的1/2